依托中國(guó)，高通緊握AI時(shí)代大潮流

　　最近，世界芯片巨頭高通動(dòng)作頻頻。

　　3月11日，高通官微表示，高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)。這次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將帶來(lái)之前備受關(guān)注的驍龍8s Gen 3和驍龍7+Gen 3兩款移動(dòng)平臺(tái)。它們將基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，性能如何，很受市場(chǎng)期待。

　　就在幾天前，高通特別發(fā)布了《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，詳細(xì)解讀了終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)和其驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢(shì)所在。

　　上月下旬，西班牙巴塞羅那，世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)如期召開。在這場(chǎng)全球頂尖的科技盛事上，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東帶來(lái)了一條重磅消息：今年10月的驍龍峰會(huì)上，高通或?qū)�發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen 4。

　　繼去年驍龍8Gen 3提檔發(fā)布后，驍龍8Gen 4也是快步登場(chǎng)。

　　這塊手機(jī)旗艦芯片基于臺(tái)積電3nm工藝制，CPU頻率高達(dá)4GHz，集成了Adreno 800系列GPU，將于4月份完成設(shè)計(jì)，6月份將會(huì)交付手機(jī)廠商測(cè)試，9月份開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　　一連串的動(dòng)作表明，跟隨洶涌的人工智能(AI)大時(shí)代，高通已經(jīng)開足馬力。

　　高通對(duì)AI有著自己的理解，正如高通全球副總裁侯明娟所說(shuō)：“高通對(duì)AI的理解是，云端AI能力要和終端側(cè)AI的能力進(jìn)行結(jié)合，這樣才能為我們帶來(lái)最大的便利，也是對(duì)算力最好的使用。”

　　據(jù)節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)了解，云端AI可以和包括智能手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的終端側(cè)AI進(jìn)行協(xié)同工作，擁有著極為廣闊的市場(chǎng)空間。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這是一次歷史性機(jī)遇。

　　1、高通的關(guān)鍵詞：韌性

　　2023年9月20日，一則高通裁員、將撤離上海的消息沖上了熱搜。一時(shí)間，優(yōu)厚的賠償金和唱衰高通的聲音交替出現(xiàn)，將高通推向了輿論的風(fēng)口浪尖。

　　當(dāng)時(shí)，高通很快回應(yīng)稱市場(chǎng)所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說(shuō)法夸大其詞。彼時(shí)，在全球手機(jī)等消費(fèi)電子銷量持續(xù)低迷的情況下，高通難免受到波及。

　　2023年第一季度，高通營(yíng)收同比下滑17%，凈利潤(rùn)同比下滑52%;第二季度營(yíng)收84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤(rùn)18.03億美元，同比下滑52%。

　　但是，對(duì)于見慣了大風(fēng)大浪的高通來(lái)說(shuō)，這種短期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)波動(dòng)并不值得太過(guò)擔(dān)心，因?yàn)樗�的基本盤很牢固。

　　最近十年，中國(guó)市場(chǎng)一直是高通最重要的營(yíng)收來(lái)源地，在高通的營(yíng)收中，來(lái)自中國(guó)大陸的占比從2013財(cái)年的49.4%一路攀升至2022財(cái)年的63.5%。其中，小米、OPPO、 VIVO、中興、聯(lián)想、比亞迪都是高通的客戶。而華為在麒麟芯片“被消失”的那段時(shí)間里，手機(jī)芯片一度也購(gòu)自高通和聯(lián)發(fā)科。

　　2023年下半年開始，隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，尤其是中國(guó)手機(jī)廠商的集體發(fā)力，作為上游廠商的高通上演“王者歸來(lái)”。

　　2024年1月底，高通發(fā)布了2024財(cái)年第一季度(2023年Q4)的業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.35億美元，同比增長(zhǎng)5%;凈利潤(rùn)27.67億美元，同比增長(zhǎng)24%。這份業(yè)績(jī)報(bào)表，結(jié)束了其連續(xù)多個(gè)季度的營(yíng)收下滑。

　　我們?cè)賮?lái)看業(yè)績(jī)的具體內(nèi)容。報(bào)告期內(nèi)，高通來(lái)自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入為66.87億美元，同比增長(zhǎng)16.21%，占總營(yíng)收比重超67%;來(lái)自汽車業(yè)務(wù)的收入5.98億美元，同比增長(zhǎng)31.14%;來(lái)自IoT業(yè)務(wù)的收入為11.38億美元，同比下降32.34%。

　　可以發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然是高通的業(yè)績(jī)支柱。節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)認(rèn)為，在2023年全球手機(jī)市場(chǎng)不振的情況下，高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍然實(shí)現(xiàn)了良好的增長(zhǎng)，說(shuō)明其在手機(jī)芯片市場(chǎng)仍然具有強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于2024年的全球手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，業(yè)界普遍比較樂(lè)觀，高通的出貨量有望保持穩(wěn)定甚至有所增加。

　　手機(jī)市場(chǎng)的景氣與否，仍然對(duì)高通有著決定性影響。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)未來(lái)的發(fā)展方向，也是高通最為關(guān)心的事情。

　　那么，這個(gè)方向已經(jīng)很明確，就是AI手機(jī)。

　　1月18日，三星在蘋果家門口召開了其Galaxy S24的發(fā)布會(huì)，正式推出三星大模型智能手機(jī)，并表示這個(gè)系列為未來(lái)十年移動(dòng)設(shè)備的創(chuàng)新指明了方向。

　　這款A(yù)I手機(jī)的芯片就來(lái)自高通。三星的訂單在2023年第四季度占了高通40%的收入，為后者最大單一客戶，很大程度上就在于GalaxyS23/24系列機(jī)型大規(guī)模采用了高通芯片。

　　其實(shí)，三星自己也可以做芯片，但在高端領(lǐng)域，它仍然不得不倚重高通。

　　2、AI手機(jī)，必爭(zhēng)之地

　　2024年被稱為AI手機(jī)元年，AI在手機(jī)廠商發(fā)布會(huì)上出現(xiàn)的頻率明顯增高。而據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì)，2024年，智能手機(jī)出貨量中的5%將是AI手機(jī)，到2027年，這一比例將上升至45%。

　　顯而易見，這是一次劃時(shí)代的機(jī)遇。

　　“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。”高通CEO安蒙說(shuō)。

　　目前，市面上走紅的AI應(yīng)用如ChatGPT等，開發(fā)工作都集中在云端。對(duì)此，高通有著自己的思考，并著重推出了一個(gè)新概念：混合AI。

　　高通在2023年專門發(fā)布了《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書，指出在生成式AI應(yīng)用中，需要大量的計(jì)算資源和數(shù)據(jù)支持，而混合AI結(jié)合了云端和邊緣端的AI處理能力，可以實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的數(shù)據(jù)處理和分析，從而更好地支持生成式AI的發(fā)展。

　　在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來(lái)，高通力推混合AI，其實(shí)就是要把AI發(fā)展的主導(dǎo)權(quán)從云端向終端拓展，為自己的芯片講一個(gè)更有吸引力的故事，打開新的發(fā)展空間。當(dāng)然，由于目前AI手機(jī)推出時(shí)間不長(zhǎng)，以及生成式AI技術(shù)也還處于初級(jí)階段，消費(fèi)者是否真正在乎AI手機(jī)，還需要進(jìn)一步觀察，但大趨勢(shì)已然成形。

　　可以確定的是，高通的下游即手機(jī)廠商們積極性普遍較高。在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來(lái)，對(duì)于高通和手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，這將是一場(chǎng)雙贏。

　　在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通展臺(tái)所展示的一系列終端品類，幾乎全部繼承了生成式AI新特性。其中，小米的圖像擴(kuò)充、榮耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等，都是各手機(jī)廠商重點(diǎn)宣傳的亮點(diǎn)。

　　高通還演示了首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大語(yǔ)言和視覺(jué)助理大模型(LLaVA)，這是一個(gè)超過(guò)70億參數(shù)的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型(LMM)，能夠在終端側(cè)以實(shí)時(shí)響應(yīng)的速度生成token，從而增強(qiáng)了隱私、可靠性、個(gè)性化和成本優(yōu)勢(shì)。

　　AI手機(jī)這個(gè)概念，在高通和手機(jī)廠商的聯(lián)手下，正在成為手機(jī)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的主流。當(dāng)然，在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來(lái)，高通的驍龍系列雖然得到了大多數(shù)安卓廠商的支持，但不甘落后的聯(lián)發(fā)科，以及持續(xù)自研的最大客戶三星，都是高通不容忽視的隱患。

　　在AI的大潮下，高通的野心已不僅僅局限在手機(jī)，英特爾、AMD和蘋果的地盤同樣在輻射范圍之內(nèi)。

　　去年10月，高通推出了面向PC打造的驍龍 X Elite，其集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的生成式AI模型。

　　發(fā)布會(huì)上，高通直接拉出了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX進(jìn)行對(duì)比。

　　“趕緊拍照。”

　　安蒙在峰會(huì)上稱，Oryon CPU的單線程峰值性能功耗比M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。

　　這樣的近距離開“卷”，讓節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看到了高通的野心和信心。而隨著智能時(shí)代的到來(lái)，芯片的重要性空前提高，應(yīng)用范圍也越發(fā)廣泛。其中，智能汽車必備的座艙芯片，也正在成為高通的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　3、未來(lái)，優(yōu)勢(shì)在中國(guó)

　　在前面介紹今年高通一季度財(cái)報(bào)時(shí)已提到，其汽車業(yè)務(wù)的收入為5.98億美元，同比增長(zhǎng)31.14%。

　　雖然汽車業(yè)務(wù)在高通的營(yíng)收占比并不高，但其增長(zhǎng)速度令人側(cè)目。之所以有這樣的增速，節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)認(rèn)為，在于近年來(lái)智能汽車整體向好，尤其是汽車越來(lái)越智能，對(duì)芯片的需求日益旺盛，而高通在汽車領(lǐng)域很早就有布局。

　　目前，在智能座艙芯片的選擇上，無(wú)論車企還是消費(fèi)者，高通都更受歡迎。

　　之所以有這樣的地位，在于高通從很早就開始布局。其從2002年就專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，2014年1月推出第一代座艙芯片602A，2017年推出820A，2019年推出8155，一代又一代的更新，奠定了高通的市場(chǎng)地位。

　　目前，在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上，高通的芯片市場(chǎng)份額能夠達(dá)到70%-80%，處于霸主地位。其中，驍龍8155為國(guó)內(nèi)大部分旗艦車型的標(biāo)配。而從2023年下半年開始，汽車座艙芯片又開始向第四代即高通8295過(guò)渡。

　　這款8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)5nm工藝，算力達(dá)到驍龍8155的8倍，再次鞏固了高通在智能座艙芯片的核心地位。

　　在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來(lái)，高通之所以能在這一領(lǐng)域大殺四方，一個(gè)重要原因在于智能芯片座艙與消費(fèi)級(jí)芯片在技術(shù)層面上，要求高度相似，車規(guī)級(jí)的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面。同時(shí)，高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量，足以攤薄車載芯片研發(fā)成本。

　　因此，擁有更小制程、更大算力、更低價(jià)格的高通智能座艙芯片，顯然更能獲得用戶的青睞。

　　說(shuō)的直白一些，智能汽車正逐漸向“一部平板+四個(gè)輪子”的方向發(fā)展。相比傳統(tǒng)汽車，其最能提升體驗(yàn)感的就是智能座艙，多屏交互、智能語(yǔ)音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR正在成為標(biāo)配。這對(duì)于玩轉(zhuǎn)手機(jī)芯片的高通來(lái)說(shuō)，難度不大。

　　但是，并不高的門檻和旺盛的市場(chǎng)需求，也讓覬覦這塊蛋糕的對(duì)手越來(lái)越多。

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛就曾多次表示：“汽車正在成為一個(gè)科技行業(yè)，并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)。”

　　2023年5月，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世，在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

　　今年1月9日，在美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)期間，另一家芯片巨頭英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，智能座艙芯片正是其主攻方向之一。

　　汽車芯片，未來(lái)可能成為高通“戰(zhàn)況”最激烈的一塊陣地。

　　但是，高通有一個(gè)其它對(duì)手都沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，就是其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期深耕。

　　2023年，中國(guó)已經(jīng)成為全球第一大汽車出口國(guó)，智能汽車行業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)。

　　高通進(jìn)入中國(guó)已經(jīng)接近30年，無(wú)論是手機(jī)、汽車以及消費(fèi)電子的諸多領(lǐng)域，高通均具有深厚的積累，眾多手機(jī)和汽車廠商與高通均有合作。而中國(guó)市場(chǎng)，無(wú)論廣度還是深度，都是一塊巨大的市場(chǎng)蛋糕。

　　任正非曾說(shuō)，算力是第四次工業(yè)革命的基礎(chǔ)。

　　能夠承載算力的硬件，就是芯片，這似乎注定了，扎根芯片市場(chǎng)的高通將迎來(lái)一個(gè)歷史性的機(jī)遇。與中國(guó)市場(chǎng)的深度融合，無(wú)疑將成為其主要輔助之一，而強(qiáng)勁對(duì)手的步步緊逼也決定了，牽手中國(guó)，方能雙贏。

　　文 / 九才