聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核

　　據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”最新曝料，聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出的新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)天璣9400，會(huì)采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu)，代號(hào)為BlackHawk”(黑鷹)，已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)測(cè)，進(jìn)度很不錯(cuò)。

　　BlackHawk”架構(gòu)定位旗艦級(jí)別，還是個(gè)超大核，預(yù)計(jì)會(huì)正式命名為Cortex-X5。

　　根據(jù)內(nèi)部驗(yàn)證的IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))，Arm X5可以超越蘋果最新的A17 Pro，更是遙遙領(lǐng)先高通自主的nuvia。

　　所謂IPC，大致可以理解為一個(gè)CPU架構(gòu)的真正實(shí)力，同等頻率下IPC越高，性能就越好，如果配合更高的頻率，性能還可以更上一層樓。

　　去年的天璣9300開創(chuàng)了全大核時(shí)代，今年的天璣9400也會(huì)繼續(xù)這一思路，底氣正是來自這個(gè)全新的X5超大核。

　　此前曝料稱，天璣9400將采用臺(tái)積電N3E也就是第二代3nm制造工藝，是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機(jī)芯片。

　　CPU部分仍然是全大核的設(shè)計(jì)方案，包括一個(gè)X5超大核、三個(gè)X4大核、四個(gè)A720小核。

　　按照慣例，vivo X200系列有望首發(fā)天璣9400，預(yù)計(jì)10月份發(fā)布。