英特爾：晶圓級封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限

　　在上周的英特爾一季度財報電話會議上，英特爾 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示，因晶圓級封裝能力不足，二季度對酷睿 Ultra 處理器的供應(yīng)受到限制。

　　基辛格在會議中表示，對 AI PC 的需求和 Windows 更新周期推動客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾今年的 AI PC CPU 出貨量有望超過原設(shè)定的 4000 萬顆目標。

　　英特爾正爭分奪秒地追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

　　晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術(shù)，被廣泛用于 Meteor Lake 和未來的其他酷睿 Ultra 處理器。

　　這種瓶頸導(dǎo)致英特爾客戶端計算事業(yè)部二季度的預(yù)期收入將和一季度業(yè)績大致相當，即約 75 億美元(IT之家備注：當前約 545.25 億元人民幣)。

　　英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能以滿足不斷新增的訂單，預(yù)計目前的緊張狀況將在下半年得到緩解，推動客戶端部門在收入上實現(xiàn)進一步的提升。