英特爾：晶圓級封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應受限

　　在上周的英特爾一季度財報電話會議上，英特爾 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示，因晶圓級封裝能力不足，二季度對酷睿 Ultra 處理器的供應受到限制。

　　基辛格在會議中表示，對 AI PC 的需求和 Windows 更新周期推動客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾今年的 AI PC CPU 出貨量有望超過原設定的 4000 萬顆目標。

　　英特爾正爭分奪秒地追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

　　晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術，被廣泛用于 Meteor Lake 和未來的其他酷睿 Ultra 處理器。

　　這種瓶頸導致英特爾客戶端計算事業(yè)部二季度的預期收入將和一季度業(yè)績大致相當，即約 75 億美元(IT之家備注：當前約 545.25 億元人民幣)。

　　英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產能以滿足不斷新增的訂單，預計目前的緊張狀況將在下半年得到緩解，推動客戶端部門在收入上實現(xiàn)進一步的提升。