英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟 目標2028年實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化

　　據(jù)雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導體后端制造過程自動化技術(shù)，目標 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。

　　該合作組織名為“半導體后端工藝自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(IT之家注：英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，簡稱 SATAS)，由英特爾日本法人的社長鈴木國正擔任代表理事。

　　參與的日本企業(yè)和機構(gòu)還包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac(原昭和電工)、信越聚合物、村田機械等。

　　隨著摩爾定律的放緩，半導體技術(shù)的競爭逐漸開始轉(zhuǎn)向后端工藝，但在傳統(tǒng)上，后端工藝相對前端晶圓生產(chǎn)更為勞動密集，需要更多的人工作業(yè)。

　　而日美兩國人工成本高昂，在成本上難以同中國和東南亞地區(qū)在后端工藝上進行競爭，因此實現(xiàn)后端產(chǎn)線的無人自動化很有必要。

　　該聯(lián)盟計劃在未來數(shù)年內(nèi)于日本境內(nèi)建立中試線，推動后端工藝的標準化，開發(fā)相應(yīng)的自動化設(shè)備，以便于系統(tǒng)統(tǒng)一管理多個制造、測試、運輸設(shè)備，最終實現(xiàn)完全的無人化產(chǎn)線。

　　SATAS 聯(lián)盟的整體投資有望達到數(shù)百億日元，報道預計日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將提供百億日元量級的資助，未來英特爾將繼續(xù)為該聯(lián)盟招募日本設(shè)備和材料制造商。