MDDC 2024：聯(lián)發(fā)科如何“All in AI”？

　　數(shù)據(jù)顯示，2023年四季度，聯(lián)發(fā)科歸屬母公司股東的凈利潤為257.13億元新臺幣，環(huán)比增長38.5%、同比增長38.9%，創(chuàng)近五個季度新高，這主要受益于5G與4G需求增長，及旗艦芯片天璣9300的放量。

　　而天璣9300受到市場追捧離不開其出色的AI功能，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州表示：“生成式AI徹底革新了終端應(yīng)用的使用價值，智能終端是生成式AI普及的關(guān)鍵載體，2024年生成式AI將全面普及到消費(fèi)級市場，而芯片的驅(qū)動，可以推動生成式AI的體驗創(chuàng)新與突破。”

　　AI發(fā)展勢頭正酣，聯(lián)發(fā)科迅速且完善地進(jìn)行了布局。5月7日，聯(lián)發(fā)科舉辦2024年天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)，揭曉了由芯片、大模型、應(yīng)用構(gòu)成的天璣AI生態(tài)戰(zhàn)略，并加快構(gòu)建包含“硬件與軟件、云端與終端、模型與應(yīng)用”的AI新生態(tài)，妥妥“All in AI”的節(jié)奏。

　　發(fā)布產(chǎn)業(yè)白皮書，率先定義AI手機(jī)

　　在會上，聯(lián)發(fā)科與Counterpoint，攜手阿里云、百川智能、虎牙直播、酷狗音樂、零一萬物、OPPO、SoulApp、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo 等生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同探索端側(cè)AI技術(shù)路線，定義“生成式AI手機(jī)”。

　　什么是真正的AI手機(jī)?消費(fèi)者需要怎樣的AI體驗?業(yè)內(nèi)眾說紛紜，卻得不到定論，而這本白皮書結(jié)合芯片廠商、手機(jī)廠商、大模型廠商、開發(fā)者的AI戰(zhàn)略，以及生成式AI手機(jī)的軟硬件科技全景，給出了更加準(zhǔn)確的回答，并介紹了AI手機(jī)的典型特征。

　　一是支持大模型的本地部署，或是通過云端協(xié)同的方式執(zhí)行復(fù)雜的生成式 AI 任務(wù)。生成式 AI 手機(jī)本身具備強(qiáng)大的 AI 算力，無須完全依賴云端服務(wù)器。

　　二是具備多模態(tài)能力，即可以處理文本、圖像、語音等多種形式的內(nèi)容輸入，以生成各種形式的輸出，典型用例如翻譯、圖像生成和視頻生成等。

　　三是確保流暢、無縫的用戶體驗，設(shè)備能夠以自然而直觀的交互方式，快速響應(yīng)用戶的請求。

　　四是擁有實現(xiàn)上述特征的硬件規(guī)格，包括但不限于移動計算平臺，擁有集成或者獨立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元(如APU/NPU/TPU)、大容量和高帶寬的內(nèi)存，以及穩(wěn)定和高速的連接，硬件級和系統(tǒng)級的安全防御。

　　白皮書還稱，受益于強(qiáng)大的移動計算平臺，豐富的不同體量的模型矩陣，完整的配套工具鏈，以及產(chǎn)業(yè)各方積極的應(yīng)用探索，生成式AI手機(jī)將在未來幾年保持高速成長，到2027年將達(dá)到43%左右的滲透率，存量規(guī)模將從2023年的只有百萬級別增長至2027年的12.3億部，幫助實現(xiàn)生成式AI技術(shù)的普惠。

　　推出天璣9300+：解鎖突破性AI體驗

　　在會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片，以先進(jìn)的全大核架構(gòu)設(shè)計和生成式AI引擎帶來更優(yōu)異的旗艦體驗。據(jù)悉，天璣9300+進(jìn)一步解鎖了突破性的生成式AI體驗，率先在端側(cè)支持AI推測解碼加速技術(shù)，支持Meta Llama 270億參數(shù)模型，并通過端側(cè)雙LoRA融合的天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)，在端側(cè)大模型生成效率上帶來了高達(dá)100%的提升。同時，天璣9300+可以允許在手機(jī)設(shè)備上直接運(yùn)行生成式大模型，支持通義千問、百川大模型、文心大模型等多款主流AI大模型。

　　在性能方面，天璣9300+采用臺積電第三代4nm先進(jìn)制程和聯(lián)發(fā)科第二代創(chuàng)新旗艦封裝設(shè)計，并延續(xù)天璣9300開創(chuàng)性的全大核CPU架構(gòu)，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其中Cortex-X4超大核最高主頻可達(dá)3.4GHz。這樣的高能效的配置讓天璣9300+在輕載、中載和重載應(yīng)用場景中保證低功耗運(yùn)行。

　　在游戲方面，天璣9300+旗艦芯采用旗艦級12核GPU，支持硬件級光線追蹤技術(shù)、星速引擎自適應(yīng)技術(shù)和星速引擎網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)，能夠在高幀游戲運(yùn)行時有效節(jié)省功耗，并高效運(yùn)用Wi-Fi /蜂窩網(wǎng)絡(luò)雙網(wǎng)并發(fā)技術(shù)，提升能效表現(xiàn)，天璣9300+相比競品能耗可降低20%。同時，聯(lián)發(fā)科還將AI技術(shù)導(dǎo)入游戲交互與游戲內(nèi)容生成，協(xié)助開發(fā)者實現(xiàn)大語言模型在游戲中的端側(cè)應(yīng)用，為移動終端游戲發(fā)展注入動能。

　　除了注重能效、AI和游戲表現(xiàn)，天璣9300+在影像、顯示、連接性等方面同樣頗具實力。

　　在影像方面，天璣9300+搭載Imagiq 990影像處理器，支持18位RAW ISP、AI視頻錄制和低延遲預(yù)覽功能，并支持AI語義分割視頻引擎，可以支持16層的圖像語意分割，讓用戶隨手錄制就有電影級大片的震撼效果。

　　在連接性方面，天璣9300+支持超廣范圍覆蓋的Wi-Fi 7增強(qiáng)技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps;支持Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)、四載波聚合，Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下行速率理論峰值可達(dá)7Gbps。天璣9300+還采用安全芯片技術(shù)和內(nèi)存標(biāo)記拓展技術(shù)，從開機(jī)到應(yīng)用程序運(yùn)行全程保護(hù)用戶個人數(shù)據(jù)。

　　達(dá)成重磅合作：天璣AI生態(tài)起飛

　　由芯片、大模型、應(yīng)用構(gòu)成的天璣AI生態(tài)戰(zhàn)略，旨在與產(chǎn)業(yè)伙伴、開發(fā)者共同探索和發(fā)展端側(cè)AI技術(shù)，推動終端設(shè)備和應(yīng)用從觸控(Graphical Touch UI)向由生成式AI賦能的智能體(Agent UI)加速演進(jìn)，為用戶提供更出色的交互體驗、多模態(tài)內(nèi)容生成能力、個性化服務(wù)以及革新的應(yīng)用生態(tài)。從發(fā)布白皮書率先定義AI手機(jī)，到推出天璣9300+實力賦能端側(cè)AI，再到與大模型廠商、手機(jī)廠商、開發(fā)者、內(nèi)容創(chuàng)作者等達(dá)成多項合作，一環(huán)扣一環(huán)，不難窺得天璣AI生態(tài)的繁榮前景。

　　其一，面對終端生成式AI開發(fā)起步期面臨多重挑戰(zhàn)：終端硬件多樣，移植難度大;大模型終端運(yùn)行，技術(shù)難度大;開發(fā)工具缺乏，AI應(yīng)用開發(fā)難度大。聯(lián)發(fā)科全新推出天璣AI開發(fā)套件，提供終端生成式AI應(yīng)用開發(fā)的一站式解決方案。據(jù)介紹，開發(fā)套件包括快速高效的GenAI最佳實踐、覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI優(yōu)化技術(shù)和Neuron Studio一站式視覺化開發(fā)環(huán)境四大模塊，可賦能終端生成式AI應(yīng)用開發(fā)的全部環(huán)節(jié)，同時覆蓋手機(jī)、汽車、PC、物聯(lián)網(wǎng)等全場景終端。

　　其二，聯(lián)發(fā)科與阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo、小米啟動“天璣AI先鋒計劃”，面向全球開發(fā)者，整合自身與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴的資源，為開發(fā)者提供開發(fā)資源、技術(shù)支持和商業(yè)機(jī)會，助力開發(fā)者在搭載天璣芯片的終端設(shè)備上打造創(chuàng)新的生成式AI體驗。

　　其三，聯(lián)發(fā)科與谷歌、Meta、百度、百川智能等大模型廠商達(dá)成合作，天璣移動芯片將支持包括阿里云通義千問、零一萬物等眾多前沿的大模型;與阿里云通義千問 、Cocos、Honor of Kings、虎牙直播、酷狗音樂、美圖、全民K歌、RWKV、Soul、騰訊AI Lab、小紅書等數(shù)十家生態(tài)伙伴共創(chuàng)體驗更精彩的生成式AI應(yīng)用。

　　AI手機(jī)能否普及，取決于端側(cè)AI應(yīng)用的好壞，而聯(lián)發(fā)科以天璣芯片為驅(qū)動，整合“芯片、模型、應(yīng)用”三方力量，構(gòu)建包含“硬件與軟件、云端與終端、模型與應(yīng)用”的AI新生態(tài)，以先鋒者和引領(lǐng)者的角色，為移動生態(tài)的AI革新謀篇布局，加上各種強(qiáng)有力的技術(shù)支持，未來在終端側(cè)AI領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科看點十足。