聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列平臺：完美適配折疊屏

　　聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，其中天璣7300X支持雙屏顯示，完美適配折疊屏形態(tài)終端設(shè)備。

　　據(jù)悉，天璣7300系列基于臺積電4nm制程打造，采用八核CPU設(shè)計，這8顆CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心以及4個Cortex-A55核心。

　　與天璣7050相比，采用先進(jìn)4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗節(jié)省可達(dá)25%，可滿足終端設(shè)備對多任務(wù)處理、影像、游戲和AI運(yùn)算的高要求。

　　并且天璣7300系列搭載MediaTek HyperEngine游戲引擎，結(jié)合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，游戲體驗相較于同類產(chǎn)品顯著提升20%。

　　影像方面，天璣7300系列搭載12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，至高可支持2億像素主攝，助力智能手機(jī)用戶拍攝畫面色彩和細(xì)節(jié)都出色的作品。

　　結(jié)合新的硬件引擎，天璣7300提供精確降噪(MCNR)、人像檢測(HWFD)和視頻HDR功能，幫助用戶在各類光線環(huán)境下捕捉清晰的圖像。

　　與天璣7050相比，天璣7300拍照的實時對焦速度提升了1.3倍，畫質(zhì)優(yōu)化速度提升了1.5倍。

　　此外，4K HDR視頻錄制的動態(tài)范圍相比同類產(chǎn)品提升了50%，帶來更豐富的畫面細(xì)節(jié)。

　　AI方面，天璣7300集成AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍，MediaTek APU 655增強(qiáng)了AI任務(wù)的處理效率并支持新的混合精度數(shù)據(jù)類型，更高效利用內(nèi)存帶寬并降低對內(nèi)存占用的需求。

　　在顯示方面，天璣7300集成MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器，支持驚艷的10位真彩色WFHD 顯示，還支持全球主流的HDR顯示標(biāo)準(zhǔn)，可呈現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的視頻顯示效果。

　　天璣7300系列其它特性還包括：支持5G雙卡技術(shù)、支持雙卡VoNR、支持三載波聚合、支持三頻Wi-Fi 6E等等。

　　值得注意的是，該平臺還支持智能調(diào)控、5G/Wi-Fi游戲連接優(yōu)化、藍(lán)牙LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進(jìn)技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：天璣7300系列整合了聯(lián)發(fā)科新一代AI增強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，用戶可暢快體驗流媒體內(nèi)容和游戲，天璣7300X支持雙屏顯示，助力設(shè)備制造商打造外形設(shè)計別具匠心的產(chǎn)品。