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    80Wh大電池 雙存升級 ROG掌機X正式發(fā)布

    2024年06月02日 17:32:12   來源:中文科技資訊

      核心賣點:

      續(xù)航翻倍、雙存升級: 80Wh巨量電池,續(xù)航大幅提升。升級1TB大容量PCIe4.0 M.2 2280 SSD、24GB LPDDR5X-7500MHz高頻內(nèi)存輕松應(yīng)對最新3A大作

      前端進階、架構(gòu)優(yōu)化:全新奧創(chuàng)智控中心SE 1.5版本,更多游戲?qū)嵱霉δ?散熱升級,雙風(fēng)扇三出風(fēng)口,提升24%通風(fēng)量,同時降低6°C表面溫度

      拓展升級、操控進階、:接口升級至USB4+全功能Type-C,雙C接口帶來更多拓展可能。人體工學(xué)全面升級,握持舒適度提升,新款搖桿壽命高達500萬次

      2024年6月2日 Computex 2024,ROG正式發(fā)布新款掌機——ROG掌機X。其在前代ROG掌機出色性能+舒適操控+涼爽散熱+易用前端的基礎(chǔ)上,再度實現(xiàn)多維度重磅進階。作為全新登場的T0級掌機,ROG掌機X采用全新的黑色配色,電池容量突破至80Wh,續(xù)航得到大幅提升。人體工學(xué)經(jīng)過全面改善,握持舒適度和操控體驗均得到提升。配置方面,ROG掌機X采用AMD銳龍Z1 Extreme APU,7英寸1080P支持VRR的原生橫屏,升級至2280標(biāo)準(zhǔn)長度1TB PCIe 4.0 SSD、24GB LPDDR5X內(nèi)存。備受玩家好評的奧創(chuàng)智控中心SE也更新至1.5版本,采用全新界面,并提供多項優(yōu)化。內(nèi)部架構(gòu)重新設(shè)計,雙風(fēng)扇三出風(fēng)口,散熱效率提升,屏幕溫度和噪音更低。,同時加入USB4接口,和全功能Type-C組成雙C接口,帶來更快速、更豐富的拓展可能,滿足各種游戲所需,為不同玩家提供“盡掌控 超會玩”般的暢爽掌上游戲體驗。

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      續(xù)航翻倍、雙存升級

      針對玩家們關(guān)注的續(xù)航表現(xiàn),ROG掌機X在約678g的身材內(nèi),升級到80Wh巨量電池,電池容量翻倍,但重量相較上代只增加約70g?稍陔x電模式下提供更為長久的續(xù)航時長。無論是外出攜帶,亦或差旅出行,T0級的續(xù)航表現(xiàn)均能讓玩家們縱享掌上游玩的樂趣。

      ROG掌機X搭載了專為掌機優(yōu)化的AMD 銳龍 Z1 Extreme處理器,內(nèi)置RDNA3集顯,圖形性能極為強大。此次搭載更高速的24GB雙通道LPDDR5X-7500MHz超高頻內(nèi)存,容量大,延遲低,即使新近3A大作也能游刃有余。

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      此外,ROG掌機X將硬盤翻倍升級為1TB PCIe 4.0高速SSD,海量存儲空間輕松容納各路3A大作。同時得益于全新設(shè)計的主板結(jié)構(gòu),M.2槽位由原先的2230長度升級為2280標(biāo)準(zhǔn)長度,方便玩家后期拓展至更大容量硬盤。

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      前端進階 架構(gòu)優(yōu)化

      ROG掌機X自帶的奧創(chuàng)智控中心SE也迎來重磅升級,全新1.5版本采用全新界面,支持導(dǎo)出和導(dǎo)入按鍵映射,集成BIOS、顯卡驅(qū)動更新。經(jīng)過一年的不斷更新,ACSE已經(jīng)成為集成了,管理游戲庫,設(shè)定游戲設(shè)置檔,調(diào)節(jié)機身性能,設(shè)定陀螺儀,支持高開放度摁鍵映射,校準(zhǔn)手柄靈敏度,管理軟件更新等一站式專業(yè)掌機管理軟件。具有界面簡潔大方,功能齊全,隨時呼出,響應(yīng)快等多項優(yōu)勢,將游戲掌機前端帶入了全新高度。

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      優(yōu)秀的軟硬件表現(xiàn)自然離不開強悍的散熱架構(gòu),ROG掌機X內(nèi)部散熱全面升級,換裝新一代液體軸承風(fēng)扇,扇葉厚度減薄50%,提高氣流交換效率。搭配三出風(fēng)口設(shè)計,全新的風(fēng)道不僅散熱效率更高,同時還可有效降低屏幕表面溫度,降幅高達6°C,為玩家?guī)頉鏊,安靜的掌上超神之旅。

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      操控進階 拓展升級

      ROG掌機X機身經(jīng)過重新設(shè)計,外觀黑色潮酷,兩側(cè)把手更加厚實圓潤,抓握手感更佳。肩鍵與扳機經(jīng)過重新設(shè)計,更加貼手。按鍵與搖桿相對位置經(jīng)過微調(diào),更加符合人體工學(xué)設(shè)計,易觸達,不累手。全新的搖桿也更加堅實耐用,通過500萬次可靠性測試。方向鍵同樣經(jīng)過優(yōu)化改進,手感更佳,支持八向操控,助力在格斗、復(fù)古游戲中“搓招炫技”。此外,機身背部的兩枚自定義宏按鍵尺寸有所縮小,減少誤操作可能,易于玩家使用。

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      全新

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      為滿足玩家對更高拓展性的需求,ROG掌機X配備USB4+全功能Type-C的雙C口組合,玩家可在充電的同時外接設(shè)備。USB4兼容雷電4,具備40Gbps超高速率,不僅能外接4K120Hz電競屏,還能互聯(lián)第三方顯卡拓展塢,顯著增強圖形性能與游戲幀數(shù)。

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      ROG掌機X也繼承了前代7英寸1080P支持VRR的原生橫屏和雙正面杜比揚聲器等傳統(tǒng)優(yōu)勢,為玩家?guī)頍o與倫比的沉浸式游戲體驗。

      自2023年發(fā)布以來,ROG掌機深度用戶喜愛,ROG也廣泛聽取玩家建議,在過去的一年中不斷改進,在多次的更新中,為玩家提供了諸如官方適配陀螺儀、支持AMD AFMF幀生成、900P分辨率、手柄校準(zhǔn)等諸多實用的功能。全新的ROG掌機X在繼承前代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上,更進一步,在性能、續(xù)航、握持、拓展、軟件等多維度大幅改進,重新詮釋T0級掌機體驗。

      關(guān)于ROG

      ROG (Republic of Gamers) 玩家國度作為華碩旗下的高端電競品牌,始創(chuàng)于2006年,秉承“只為超越”的理念,致力于為全球玩家提供極致、硬核的電競裝備。如今ROG已是全球首屈一指的電競品牌,產(chǎn)品線覆蓋主板、顯卡、筆記本電腦、臺式電腦、掌機、游戲手機、顯示器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、音頻設(shè)備、Slash潮品以及電競周邊產(chǎn)品。ROG產(chǎn)品已刷新數(shù)百項超頻世界紀(jì)錄,不斷引領(lǐng)頂尖硬件的發(fā)展方向,并成為骨灰玩家與發(fā)燒極客的首選裝備,讓“超越”永不止步。ROG積極布局電競領(lǐng)域,參與并贊助各種大型國際游戲賽事,將品牌理念與電子競技精神相融合,持續(xù)推動電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時,為構(gòu)建多元化電競新潮流,推出ROG Slash系列潮品,并邀請全球不同領(lǐng)域影響力人物組成All Star代言人,展現(xiàn)了ROG品牌特有的創(chuàng)新力與凝聚力,無論是電競玩家還是新潮達人,都可與ROG一同追逐夢想,致敬熱愛,超越極限。

      文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

    [No. S061]
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