最強(qiáng)性能旗艦 ROG 8 Pro拿下魯大師2024 Q1手機(jī)性能榜第一

　　4月8日，魯大師2024年手機(jī)Q1季報(bào)正式公布。在關(guān)注度頗高的手機(jī)性能排行榜中，搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的ROG 8 Pro不負(fù)信仰之名，以1630111的分?jǐn)?shù)成功登頂，遠(yuǎn)超第二名、第三名15000多分，在性能釋放上再次彰顯王者實(shí)力!

　　軟硬結(jié)合 性能全開

　　想要釋放出強(qiáng)勁的性能，硬件堆料以及系統(tǒng)優(yōu)化自然要不遺余力。今年新一代ROG 8 Pro搭載的是當(dāng)前頂級(jí)的“性能鐵三角”組合，即驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)+ LPDDR5X 8533MHz內(nèi)存+UFS 4.0閃存，為性能釋放提供了出色的硬件基礎(chǔ)。而為實(shí)現(xiàn)激進(jìn)的性能調(diào)度，ROG 8 Pro還具備獨(dú)家的X模式，開啟后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)管理程序，優(yōu)化后臺(tái)內(nèi)存，超頻釋放出強(qiáng)勁性能，以全開火力的狀態(tài)助玩家迎戰(zhàn)游戲。憑借卓越的軟硬一體化，ROG 8 Pro才得以性能全開，為用戶提供流暢穩(wěn)定的競技體驗(yàn)。

　　高階散熱 戰(zhàn)力穩(wěn)定

　　性能充分釋放后，所面臨的就是散熱問題，為避免發(fā)熱、降頻，ROG 8 Pro帶來了全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0。在保留備受好評(píng)的居中式SoC主板架構(gòu)設(shè)計(jì)之外，新加入的導(dǎo)熱銅柱可直接對(duì)發(fā)熱源SoC進(jìn)行強(qiáng)效散熱，迅速將熱量傳導(dǎo)至整個(gè)背面，再輔以石墨烯散熱片、氮化硼填充材料，即使面對(duì)復(fù)雜的跑分、游戲場景，驍龍8 Gen3也不會(huì)發(fā)生降頻問題。此外，用戶還可外接全新的酷冷風(fēng)扇X，進(jìn)一步降低整體溫度，讓游戲激戰(zhàn)更加清爽穩(wěn)定。

　　卓越配置 全能實(shí)力

　　除了在性能上持續(xù)激進(jìn)外，這一代ROG 8 Pro還提升了日常實(shí)用性。外觀采用極簡設(shè)計(jì)風(fēng)格，正面極窄邊框使屏占比達(dá)94%，背面性斜切設(shè)計(jì)語言+AniMe Vision光顯矩陣屏，低調(diào)內(nèi)斂的同時(shí)能讓用戶充分表達(dá)自我。同時(shí)還首次支持IP68防水防塵，賦予手機(jī)更強(qiáng)的耐用性。影像上，配備全新索尼IMX890主攝、3200萬像素長焦鏡頭、六軸防手震Hybrid云臺(tái)3.0，日常拍照、視頻錄制更加得心應(yīng)手。此外，整機(jī)還擁有AirTriggers肩鍵、Wi-Fi 7、5500mAh大容量電池、65W超級(jí)快充、15W無線充電等配置功能，以“全能實(shí)力”滿足用戶日常使用。

　　總體而言，ROG 8 Pro紙面參數(shù)拉滿的同時(shí)系統(tǒng)優(yōu)化也做到了精益求精，以極致配置、高效散熱、獨(dú)家優(yōu)化擊退了同樣搭載驍龍8 Gen3處理器的眾多旗艦，穩(wěn)居手機(jī)性能榜第一。同時(shí)，影像、工藝、續(xù)航等方面也充分考慮到了日常使用場景，相信ROG 8 Pro會(huì)成為很多追求高性能以及全能體驗(yàn)朋友的選擇。