三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)

　　三星電子在北京時(shí)間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上宣布，其首個(gè)采用 BSPDN(背面供電網(wǎng)絡(luò))的制程節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。

　　BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，與信號(hào)電路分離。此舉可簡(jiǎn)化供電路徑，大幅降低供電電路對(duì)互聯(lián)信號(hào)電路的干擾。

　　三大先進(jìn)制程代工廠(chǎng)目前均將背面供電視為工藝下一步演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)：

　　英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開(kāi)始應(yīng)用其背面供電解決方案 PowerVia;

　　臺(tái)積電則稱(chēng)搭載其 Super PowerRail 背面電源軌的 A16 節(jié)點(diǎn)將于 2026 下半年投入量產(chǎn)。

　　三星電子表示 SF2Z 工藝采用優(yōu)化的 BSPDN 技術(shù)，不僅提高了 PPA(IT之家注：即功耗、性能和面積)綜合參數(shù)，而且還顯著降低了電路壓降，從而增強(qiáng)了 HPC / AI 芯片設(shè)計(jì)的性能。

　　SF2Z 是三星 2nm 工藝家族中的重要一環(huán)：其面向移動(dòng)應(yīng)用的初代 2nm 工藝 SF2 將于 2025 年量產(chǎn);改進(jìn)版 SF2P 則將于 2026 年推出;

　　與 SF2P 同年發(fā)布的還有面向 HPC / AI 應(yīng)用的 SF2X 制程;而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 制程則將 2027 年推出。