三星整合存儲芯片、代工和封裝提供一站式服務 加快交付AI芯片

　　三星6月12日于美國加州舉辦“年度代工論壇”，表示計劃整合其存儲芯片、代工和芯片封裝服務，為客戶提供一站式解決方案，以更快地制造他們的人工智能(AI)芯片，駕馭AI熱潮。

　　三星6月12日表示，由于客戶只需通過單一的通信渠道，即可處理三星的存儲芯片、代工和芯片封裝團隊業(yè)務，因此生產AI芯片所需的時間(通常為數(shù)周)縮短約20%。

　　三星總裁兼設備解決方案業(yè)務部芯片合同制造總經理崔時榮(Siyoung Choi)在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動中表示：“我們確實生活在AI時代，生成式AI的出現(xiàn)正在徹底改變技術格局。”

　　Siyoung Choi表示，三星預計，受AI芯片的推動，到2028年全球芯片行業(yè)收入將增長至7780億美元。

　　三星強調其一站式服務具備三大優(yōu)點，其一是在內部可減少芯片從設計到生產所需的時間;其二是在外部降低了客戶溝通的復雜性，流程更加簡單、更有效率;第三是站穩(wěn)市場定位，讓該公司得以在市場中吞食更大份額。然而此路線也不乏執(zhí)行時的短處，包含過度集中的風險、大量的所需投資及其衍伸出的財務風險等。

　　三星還表示，提供邏輯、存儲和先進封裝的能力將幫助其快速贏得AI相關芯片的代工訂單。

　　三星推出的2nm高性能計算(HPC)芯片先進工藝采用背面供電技術，即將電源軌置于硅片背面。該公司表示，與第一代2nm工藝相比，該技術提高了功率和性能，減小了面積，同時顯著降低了電壓降。

　　另外，三星也在活動上宣傳其全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術，并表示計劃自今年下半年開始，量產采用GAA的第二代3nm芯片。

　　據(jù)TrendForce稱，今年第一季度，三星在晶圓代工市場的份額從2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而臺積電的份額則從同期的61.2%攀升至61.7%。