今日,高通宣布驍龍峰會(huì)2024將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行,屆時(shí)高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將正式登場(chǎng)。
不出意外的話,這次依然是小米15系列拿下全球首發(fā),依然是兩款齊發(fā)。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料,驍龍8 Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz,將帶來非常強(qiáng)勁的性能。
有廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑分,GeekBench6單核達(dá)到3000級(jí)、多核10000級(jí),刷新手機(jī)SoC極限。
作為參考,目前最強(qiáng)的蘋果A17 Pro也只有單核2999、多核7903,而高通最新旗艦驍龍8 Gen3單核2213、多核7466。
值得一提的是,驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝,這也意味著安卓陣營(yíng)邁入3nm時(shí)代。
據(jù)悉,驍龍8 Gen4將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu),相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng),配合臺(tái)積電3nm工藝,性能預(yù)計(jì)將大幅提升,帶來更優(yōu)能效表現(xiàn)。
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9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析專題論壇在沈陽成功舉辦。