今日,高通宣布驍龍峰會(huì)2024將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行,屆時(shí)高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將正式登場(chǎng)。
不出意外的話,這次依然是小米15系列拿下全球首發(fā),依然是兩款齊發(fā)。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料,驍龍8 Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz,將帶來(lái)非常強(qiáng)勁的性能。
有廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑分,GeekBench6單核達(dá)到3000級(jí)、多核10000級(jí),刷新手機(jī)SoC極限。
作為參考,目前最強(qiáng)的蘋果A17 Pro也只有單核2999、多核7903,而高通最新旗艦驍龍8 Gen3單核2213、多核7466。
值得一提的是,驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝,這也意味著安卓陣營(yíng)邁入3nm時(shí)代。
據(jù)悉,驍龍8 Gen4將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu),相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng),配合臺(tái)積電3nm工藝,性能預(yù)計(jì)將大幅提升,帶來(lái)更優(yōu)能效表現(xiàn)。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
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