華為三折疊設(shè)計手機獲得突破 但面臨一些問題

　　華為正在開發(fā)傳聞中的三折疊手機，華為將使用外折疊技術(shù)方案，該機可能已經(jīng)通過了工程階段，取得了重大突破。

　　據(jù)爆料消息顯示，華為正在開發(fā)傳聞中的三折疊手機，華為將使用外折疊技術(shù)方案，該機可能已經(jīng)通過了工程階段，取得了重大突破。

　　顯然，華為方面在三折疊手機上并不是玩噱頭，而是真的想把這款手機放進商城開賣，但華為方面也面臨很大挑戰(zhàn)。

　　首先在處理器方面，華為預(yù)計會采用一款新的麒麟9系列芯片，新款芯片的名稱尚不明確，傳言稱其將以Mate 70系列的處理器為基準進行升級。以折疊屏手機的銷量，新芯片的量產(chǎn)供貨能力也應(yīng)該不是問題。

　　在三折疊的設(shè)計上，華為會采用向外折疊的方案，這能夠減少屏幕折痕，并可以無縫折疊。手機展開時也能獲得一塊視野更大的屏幕。

　　但三折疊的設(shè)計，也對軟件方面的適配會產(chǎn)生影響，畢竟此前的折疊屏都是對折方案。但華為在這方面是具有一些優(yōu)勢的，畢竟華為打造過成熟的外折疊機型，三折疊可以在以往的基礎(chǔ)上進行拓展。

　　另外，華為方面對三折疊的熱管理系統(tǒng)還有待完善，華為希望三折疊手機能盡可能的薄，厚度與散熱系統(tǒng)之間必須進行抉擇，如何在這兩點之間取得平衡，將是華為面臨的重大挑戰(zhàn)。