韓媒 ETNews 近日報(bào)道稱,三星電子 AVP 先進(jìn)封裝部門正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型“3.3D”先進(jìn)封裝技術(shù),目標(biāo) 2026 年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
韓媒給出的概念圖顯示,這一 3.3D 封裝技術(shù)整合了三星電子多項(xiàng)先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)。
▲ 圖源 ETNews
概念圖中 GPU(AI 計(jì)算芯片)垂直堆疊在 LCC(IT之家注:即 SRAM 緩存)之上,兩部分鍵合為一體,這點(diǎn)類似于三星電子現(xiàn)有 X-Cube 3D IC 封裝技術(shù)。
而在 GPU+LCC 緩存整體與 HBM 內(nèi)存的互聯(lián)中,這一 3.3D 封裝技術(shù)又與 I-CubeE 2.5 封裝技術(shù)有不少相似之處:
▲ 三星 I-CubeE 封裝技術(shù)
GPU+LCC 緩存整體和 HBM 位于銅 RDL 重布線中介層上,用硅橋芯片實(shí)現(xiàn)裸晶之間的直接連接,而銅 RDL 重布線層又位于載板上方。
這一設(shè)計(jì)在大部分位置采用銅 RDL 重布線層代替價(jià)格可達(dá)前者十倍的硅中介層,僅在必要部分引入硅橋。
接近三星電子的消息源指出,該設(shè)計(jì)可在不犧牲芯片表現(xiàn)的前提下較完全采用硅中介層的方案降低 22% 生產(chǎn)成本。
此外三星電子還將在這一 3.3D 封裝技術(shù)中引入面板級(PLP)封裝,用大型方形載板替代面積有限的圓形晶圓,進(jìn)一步提升封裝生產(chǎn)效率。
韓媒認(rèn)為,三星電子目標(biāo)打造在價(jià)格和生產(chǎn)效率上均有顯著優(yōu)勢的新一代 3.3D 封裝技術(shù),在目前由臺積電主導(dǎo)的先進(jìn)封裝代工市場啃下更多無廠設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。