三星發(fā)布首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP封裝

　　三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設(shè)備SoC芯片Exynos W1000，該產(chǎn)品應(yīng)用了先進制造工藝和封裝方法，提高性能的同時有助于減小體積，從而為電池預留更大空間，為智能手表設(shè)計提高靈活性。

　　Exynos W1000芯片全新的CPU架構(gòu)擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5內(nèi)存，提供流暢性能。與前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。對于日常使用，這款芯片的加速功能可以保證用戶在啟動關(guān)鍵App時，速度提高2.7倍，并在多個應(yīng)用之間流暢平滑切換。此外，這款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640顯示分辨率，整合32GB eMMC存儲。

　　三星介紹，該芯片采用扇出型面板級封裝(FOPLP)以實現(xiàn)更小體積和熱性能，同時采用系統(tǒng)級封裝(SiP)集成電源管理芯片(PMIC)，使用ePoP封裝，將DRAM、NAND存儲芯片共同集成。通過這些方式，Exynos W1000能夠?qū)崿F(xiàn)更小、更薄的封裝體積。

　　Exynos W1000搭載2.5D常亮顯示(AoD，息屏顯示)功能，帶來增強的顯示屏和具有豐富細節(jié)的表盤。

　　預計三星Exynos W1000將首發(fā)搭載于即將推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星電子定于7月10日晚10時(當?shù)貢r間10日下午3時)在巴黎舉行今年第二場Galaxy新品發(fā)布會(Galaxy Unpacked)，屆時將發(fā)布折疊屏手機和智能穿戴設(shè)備等新品。

　　據(jù)了解，三星電子表示，還將加快采用3nm工藝的Exynos 2500芯片量產(chǎn)進程，預計將搭載于將于2025年年初上市的Galaxy S25系列手機中。