據(jù)媒體報(bào)道,三星在其第9代V-NAND閃存技術(shù)的革新中,巧妙地在金屬化工藝環(huán)節(jié)引入了鉬(Mo)作為替代材料,與之并行的另一路徑則繼續(xù)沿用傳統(tǒng)的鎢材料。
面對(duì)鎢材料在降低層高方面已觸及的物理極限,三星前瞻性地轉(zhuǎn)向鉬,這一轉(zhuǎn)變不僅有望實(shí)現(xiàn)層高30%至40%的進(jìn)一步縮減,還能顯著降低NAND閃存的響應(yīng)時(shí)間,為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域帶來前所未有的性能飛躍。三星的這一決策,預(yù)示著NAND材料供應(yīng)鏈即將迎來深刻的變革與重塑。
值得注意的是,鉬材料的引入并非易事,它要求生產(chǎn)設(shè)備能夠耐高溫處理,將固態(tài)鉬原材料加熱至600℃以轉(zhuǎn)化為氣態(tài),這與六氟化鎢(WF6)的處理方式截然不同。
為此,三星已積極行動(dòng),從Lam Research公司引入了首批5臺(tái)Mo沉積機(jī),并規(guī)劃在未來一年內(nèi)再增購20臺(tái),以加速其鉬基NAND的生產(chǎn)布局。
供應(yīng)鏈方面,三星正與多家領(lǐng)先供應(yīng)商緊密合作,包括Entegris和Air Liquide,以確保穩(wěn)定的鉬源供應(yīng)。同時(shí),Merck等公司也積極響應(yīng),向三星提供了鉬材料的樣品,展示了行業(yè)對(duì)新技術(shù)路徑的廣泛支持與期待。
此外,SK海力士、美光和鎧俠等業(yè)界巨頭也紛紛跟進(jìn),探索在NAND生產(chǎn)中采用鉬材料的可行性,共同推動(dòng)半導(dǎo)體材料的革新進(jìn)程。
然而,鉬材料的采用也伴隨著成本的提升,其市場(chǎng)價(jià)格相較于六氟化鎢高出近十倍。盡管如此,鑒于其在提升性能方面的顯著優(yōu)勢(shì),以及未來在DRAM和邏輯芯片領(lǐng)域的潛在應(yīng)用前景,鉬材料正成為眾多企業(yè)競(jìng)相追逐的新寵。這一趨勢(shì)預(yù)示著六氟化鎢市場(chǎng)將面臨不可避免的收縮壓力,而含鉬材料的市場(chǎng)則將迅速崛起。
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