臺積電將于8月舉辦歐洲廠奠基儀式，魏哲家主持

　　知情人士表示，臺積電將于今年8月在德國德累斯頓為其在歐洲的首家晶圓工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級芯片制造商擴(kuò)大全球生產(chǎn)制造足跡的最新里程碑。

　　消息人士稱，臺積電董事長兼CEO魏哲家將于8月20日率領(lǐng)該公司代表團(tuán)，接待設(shè)備和材料供應(yīng)商、客戶和政府官員，以表明臺積電對在德國投資的承諾。臺積電德累斯頓工廠——正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)——計(jì)劃于2027年底投入運(yùn)營。邀請函顯示，該工廠將代表“歐洲可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的新維度”。

　　臺積電的歐洲合資企業(yè)擁有包括英飛凌、博世和恩智浦在內(nèi)的幾家頂級芯片制造客戶作為主要投資者，每家公司占股10%。該項(xiàng)目將耗資超過100億歐元(108億美元)，旨在滿足歐盟對汽車和工業(yè)芯片本地化的需求。為了推動該項(xiàng)目，臺積電聘請了行業(yè)資深人士、前博世高級副總裁兼德累斯頓工廠經(jīng)理Christian Koitzsch來領(lǐng)導(dǎo)運(yùn)營。

　　臺積電德累斯頓工廠緊鄰博世工廠，英飛凌正在不遠(yuǎn)處耗資50億歐元擴(kuò)建工廠，該工廠用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬和混合信號芯片，計(jì)劃于2026年開始生產(chǎn)。

　　在許多主要國家/地區(qū)要求將部分重要芯片生產(chǎn)在本土完成之際，臺積電也正在日本和美國以及中國臺灣擴(kuò)張。臺積電及其供應(yīng)商正努力在2025年前將其位于美國亞利桑那州的首家尖端工廠投入生產(chǎn)，并正在為其位于日本熊本的首家工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。該公司還致力于2025年在中國臺灣將2nm芯片(迄今為止最先進(jìn)的芯片)投入生產(chǎn)。

　　由于宏觀經(jīng)濟(jì)需求疲軟，歐洲恢復(fù)芯片生產(chǎn)的計(jì)劃遇到了障礙。英特爾斥資170億歐元在德國馬格德堡建造尖端工廠的計(jì)劃被推遲，而另一家美國芯片制造商Wolfspeed宣布將推遲在德國建廠，專注于在紐約的擴(kuò)張。