開先河：三星 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)被曝配聯(lián)發(fā)科天璣 9400 芯片

2024年10月08日 16:26:10 來源：IT之家

　　科技媒體 notebookcheck 昨日(10 月 7 日)發(fā)布博文，報(bào)道稱基于谷歌 DeepMind 官方博文中透露的信息，暗示三星 Galaxy S25、Galaxy S25+ 可能會(huì)使用聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片。

　　IT之家翻譯 DeepMind 官方博文內(nèi)容如下

　　For example, MediaTek, one of the top chip design companies in the world, extended AlphaChip to accelerate development of their most advanced chips — like the Dimensity Flagship 5G used in Samsung mobile phones — while improving power, performance and chip area.

　　作為全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科正擴(kuò)展 AlphaChip 加速研發(fā)高端芯片，例如在三星移動(dòng)設(shè)備中使用天璣旗艦 5G 芯片，在不斷提高能效和性能的情況下，不斷擴(kuò)張其芯片版圖。

　　該博文中明確提及了“旗艦芯片”(Flagship 5G)和“移動(dòng)手機(jī)”(mobile phones)，表明三星 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 芯片。

　　三星在其設(shè)備中使用聯(lián)發(fā)科芯片并非首次，最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板就搭載了聯(lián)發(fā)科芯片，再加上有消息稱 Exynos 2500 芯片良率不足，為降低成本，三星可能會(huì)在 Galaxy S25 系列中首次使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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