神雲(yún)科技采用最新AMD 企業(yè)級(jí)技術(shù)方案，為AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供卓越的性能和密度

　　【加州紐瓦克電2024年10月11日】業(yè)界一流的服務(wù)器設(shè)計(jì)暨制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)子公司 神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),今日宣布推出全新高效能服務(wù)器系列,支持最新 AMD EPYC™ 9005 系列處理器與 AMD Instinct™ MI325X 加速器。

　　「AMD 是全球領(lǐng)先企業(yè)在數(shù)據(jù)中心解決方案上值得信任的伙伴,無(wú)論是實(shí)施企業(yè) AI計(jì)劃、構(gòu)建大規(guī)模云端部署,還是在企業(yè)內(nèi)部本地部署關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用」AMD 服務(wù)器事業(yè)部資深副總裁Ravi Kuppuswamy表示�！肝覀冏钚碌牡谖宕鶤MD EPYC™處理器具備卓越效能、靈活性和可靠性,并與整個(gè)x86數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)兼容,能為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的各種需求提供量身訂制的解決方案。

　　「AMD正在各類型的市場(chǎng)推動(dòng)大規(guī)模AI創(chuàng)新�！股耠�(yún)科技總經(jīng)理黃承德(Rick Hwang)表示,「作為AMD的長(zhǎng)期技術(shù)伙伴,我們很高興能推出搭載最新AMD EPYC™ 9005系列處理器和 AMD Instinct™ MI325X加速器的全新AI服務(wù)器,并共同展示AI對(duì)各行各業(yè)的變革性影響�！�

　　AMD EPYC™ 9005處理器:開(kāi)箱即用的卓越性能與領(lǐng)先核心密度,滿足AI驅(qū)動(dòng)之關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的需求

　　AMD EPYC™ 9005處理器是最新一代的強(qiáng)勁高效服務(wù)器處理器,已創(chuàng)下數(shù)百項(xiàng)效能與效率的世界紀(jì)錄。EPYC 9005處理器系列的進(jìn)步得益于突破性的高效能「Zen5」核心架構(gòu)和先進(jìn)的微處理器制程技術(shù),旨在更充分滿足現(xiàn)代AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的需求。全系列處理器涵蓋各種內(nèi)核數(shù)(最高192核,每個(gè)CPU 384線程)、頻率(最高可達(dá)5 GHz)、高速緩存容量、能效水平和具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,所有特性都與熟悉的x86軟件兼容,使基于AMD EPYC 9005處理器的服務(wù)器能充分地支持絕大多數(shù)的業(yè)務(wù)需求。

　　神雲(yún)科技客戶將能體驗(yàn)第五代AMD EPYC處理器所帶來(lái)的出色效能與高密度內(nèi)核

　　以AMD EPYC™ 9005系列處理器為核心,神雲(yún)科技推出的全新服務(wù)器系列產(chǎn)品乃專為AI驅(qū)動(dòng)之密集型工作負(fù)載設(shè)計(jì);它們具有開(kāi)箱即用的性能和效率,讓用戶能在滿足不斷增長(zhǎng)的需求同時(shí),降低空間與能源之消耗。

　　針對(duì)AI/HPC應(yīng)用,神雲(yún)科技推出了三款產(chǎn)品。首先是標(biāo)準(zhǔn)2U外型的MiTAC TYAN TN85-B8261,這款專為HPC和深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)的雙路GPU服務(wù)器,最多可容納4張雙寬GPU卡、24個(gè)DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5 寸NVMe U.2熱插入托架。接下來(lái)是款4U單路桌邊AI服務(wù)器—MiTAC TYAN FT65T-B8050,可支持多達(dá)2張高性能GPU卡、8個(gè)DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。最后是MiTAC G8825Z5,這是款8U雙路AI服務(wù)器,支持最新的 AMD Instinct™ MI325X 加速器,并配備8個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架,支持高達(dá)4TB的DDR5 6000內(nèi)存,特別適合構(gòu)建大規(guī)模AI和HPC基礎(chǔ)設(shè)施。

　　而云端存儲(chǔ)方面,神雲(yún)科技則有兩款2U產(chǎn)品:MiTAC TYAN TS70-B8056 和 TS70A-B8056。TS70-B8056擁有12個(gè)前置、可支持4個(gè)NVMe U.2的3.5寸硬盤支架,并提供2個(gè)后置2.5寸NVMe U.2熱插入托架;而 TS70A-B8056 則專為滿足高數(shù)據(jù)I/O吞吐量的存儲(chǔ)需求而設(shè)計(jì),擁有26個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。

　　此外,神雲(yún)科技還有款高效省空間的MiTAC TYAN GC68C-B8056,這是臺(tái)1U單路云端服務(wù)器,配備24個(gè)DDR5-4800 DIMM插槽和12個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。而除了服務(wù)器準(zhǔn)系統(tǒng),神雲(yún)科技這回亦推出兩款單路主板:標(biāo)準(zhǔn)型MiTAC TYAN S8050和機(jī)架優(yōu)化型的MiTAC TYAN S8056,可靈活搭配公用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱組成系統(tǒng)。

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　　關(guān)于神雲(yún)

　　神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation) 隸屬于神達(dá)控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706),擁有超過(guò) 30 年的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn),為云端服務(wù)供貨商、人工智能/高性能運(yùn)算,以及邊緣運(yùn)算等不同的應(yīng)用環(huán)境提供靈活的定制化供應(yīng)模式。自 2023 年 7 月起,MiTAC開(kāi)始承接英特爾數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)群(DSG)服務(wù)器產(chǎn)品之銷售與后續(xù)世代產(chǎn)品之規(guī)劃設(shè)計(jì),為下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)備提供先進(jìn)的解決方案。MiTAC產(chǎn)品陣容涵蓋 TYAN 服務(wù)器、ORAN 服務(wù)器、高性能 AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,以豐富的產(chǎn)品范疇,提供給客戶全方位的企業(yè)級(jí)解決方案。

　　神雲(yún)原以 TYAN 品牌經(jīng)營(yíng)服務(wù)器通路業(yè)務(wù),于2023年7月起開(kāi)始以 MiTAC 品牌經(jīng)營(yíng) Intel DSG 服務(wù)器產(chǎn)品之銷售。而為強(qiáng)化通路規(guī)劃、發(fā)揮品牌管理的綜效,并凝聚品牌形象,自2024年10月起,神雲(yún)整合 TYAN 與 MiTAC 兩個(gè)品牌,統(tǒng)一以 MiTAC 作為產(chǎn)品的品牌名稱。

　　神雲(yún)科技網(wǎng)站:

　　http://www.mitaccomputing.com/

　　AMD, the AMD Arrow logo, AMD Instinct, EPYC, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.