郭明錤：驍龍8Gen4芯片2024下半年出貨量同比增50%、單價(jià)漲15%，中國(guó)手機(jī)品牌沖擊高端是主因之一

　　天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤昨日發(fā)布投資簡(jiǎn)報(bào)，報(bào)告稱高通旗艦芯片驍龍 8 Gen 4 在 2024 年下半年出貨量預(yù)估為 900 萬(wàn)顆，相比較驍龍 8 Gen 3 出貨量同比增長(zhǎng) 50%;單價(jià)至 180 美元(IT之家備注：當(dāng)前約 1275 元人民幣)，漲幅 15%。

　　郭明錤預(yù)估中國(guó)市場(chǎng)高端手機(jī)(4000 人民幣以上)的市占率將從 2023 年的 25-30%提升至 2024 年的 30-35%。

　　郭明錤認(rèn)為，高通的股價(jià)已在一定程度上反映出蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有 5G 芯片的利空消息。

　　隨著 4Q24 的市場(chǎng)動(dòng)能超出預(yù)期，以及 2025 年 AI 手機(jī)和 AI PC 的銷售增長(zhǎng)，高通的前景依然樂(lè)觀。此外，芯片價(jià)格因采用臺(tái)積電 N3P 制程而提升，進(jìn)一步增強(qiáng)了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　附上郭明錤投資簡(jiǎn)報(bào)全文內(nèi)容如下：

　　高通今年的手機(jī) SoC 中，單價(jià)與利潤(rùn)最高的 Snapdragon 8 Gen 4(SD8G4)在 2024 年的出貨量大部分在 4Q24。

　　SD8G4 與 SD8G3 相較，2024 下半年出貨量增長(zhǎng)約 50% YoY 至約 900 萬(wàn)顆，單價(jià)約增長(zhǎng) 15% 至約 180 美元，故預(yù)期 SD8G4 對(duì) 4Q24 營(yíng)收與利潤(rùn)將有顯著貢獻(xiàn)。

　　SD8G4 出貨量顯著增長(zhǎng)原因，除出貨時(shí)間較 SD8G3 久與 Samsung 需求提升外，也受益于近期中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的變化，包括：中國(guó)品牌市占率提升、高端手機(jī)占比提升與手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)。

　　中國(guó)品牌手機(jī)市占率在剛結(jié)束的十一長(zhǎng)假旺季銷售中，達(dá)約 80%，出貨量約增長(zhǎng) 20% YoY(vs. iPhone約持平)。預(yù)估此趨勢(shì)將持續(xù)延續(xù)至 4Q24。

　　預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)的高階手機(jī)(4000 人民幣以上)市占率，將自 2023 年的 25–30% 增長(zhǎng)至 2024 年的 30–35%。

　　中國(guó)市場(chǎng)2024 年智慧型手機(jī)出貨量預(yù)估可增長(zhǎng)至 2.8 億部，同比增長(zhǎng) 3%，預(yù)計(jì) 2025 年將持續(xù)增長(zhǎng)。

　　我相信高通股價(jià)已反映 Apple 開(kāi)發(fā)自有 5G 芯片利空，該公司股價(jià)有望受惠于 4Q24 動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期外，2025 年的正向趨勢(shì)還包括 AI 手機(jī)與 AI PC 銷售增長(zhǎng)，與 SoC 價(jià)格因采用臺(tái)積電 N3P 制程而提升。