2030年半導體將成萬億級市場 AI成關鍵驅動力

　　步入2024年，全球半導體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。

　　“從目前局勢與未來趨勢來看，半導體產業(yè)的前景令人充滿期待，”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍日前接受采訪時表示，“今年全球半導體市場有望實現(xiàn)15-20%的增長，市場規(guī)模將達到6000億美元，其中以AI、大數(shù)據激發(fā)出的巨大算力需求為代表，將推動半導體產業(yè)在2030年前后實現(xiàn)一萬億美元里程碑。”

　　居龍表示，近年來，全球半導體產業(yè)的投資一直保持著增長的態(tài)勢，無論是設備的投資，還是建廠基建的投資都在增加。長期來看，推動半導體市場增長的幾大關鍵領域分別是AI及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產業(yè)。居龍同時強調，產業(yè)也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰(zhàn)，包括全球供應鏈重整、可持續(xù)發(fā)展、人才短缺等。

　　10月16日至18日的灣芯展SEMiBAY上，多名半導體業(yè)界人士都提到2030年全球半導體市場預計突破萬億美元規(guī)模，而AI則是強大的增長引擎。

　　光刻機巨頭阿斯麥市場總監(jiān)陶婷婷表示，全球半導體市場規(guī)模將在十年間實現(xiàn)翻番，2030年預計達到1萬億~1.3萬億美元。恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉也認為，全球半導體市場規(guī)模到2030年將達到1.2萬億美元。

　　高通全球高級副總裁盛況表示，5G和AI將是推動半導體行業(yè)未來增長的核心動力。

　　芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民認為，在半導體行業(yè)規(guī)模邁向上萬億美元的過程中，70%的增量都將與AI有關，與AI無關的半導體公司只能分得其余的30%。

　　華潤微電子總裁李虹強調，隨著5G、人工智能、新能源等新興應用的出現(xiàn)，以及汽車“電動化，網聯(lián)化，智能化”的持續(xù)推進，將為半導體市場帶來新的成長動力。