聯(lián)發(fā)科天璣8400 CPU頻率突破3GHz：性能超越驍龍8 Gen2

　　博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400的參數(shù)配置，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，對標的是高通驍龍8系旗艦平臺。

　　據(jù)悉，天璣8400采用Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPU IP(天璣9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12)。跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8400的安兔兔總成績突破了170萬分，超越了驍龍8 Gen2，數(shù)碼閑聊站稱天璣8400的性能還在持續(xù)優(yōu)化中”，暗示量產(chǎn)機跑分將會再創(chuàng)新高。

　　值得注意的是，天璣的優(yōu)勢在于極高的性價比，上一代芯片天璣8300被應用到了Redmi K70E上，相關終端首發(fā)價格在2000元以內，天璣8400芯片將憑借性價比優(yōu)勢，助力聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場進一步攻城略地，擴大市場份額。

　　據(jù)了解，OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機型，預計這些機型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。