瞄準(zhǔn)2025年量產(chǎn)，消息稱三星正為微軟、Meta 定制HBM4內(nèi)存

　　韓媒 MK 昨日(11 月 11 日)發(fā)布博文，報(bào)道稱三星已著手為微軟和 Meta 兩家公司，供應(yīng)定制的 HBM4 內(nèi)存。

　　高帶寬內(nèi)存(HBM)是一種新型計(jì)算機(jī)內(nèi)存接口，旨在提供高帶寬和低能耗，采用 3D 堆疊的同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SDRAM)技術(shù)，能夠在堆疊內(nèi)部和堆疊之間快速傳輸數(shù)據(jù)。

　　消息稱從 HBM4 開始，不僅進(jìn)一步提升存儲(chǔ)特性，還會(huì)針對(duì)客戶的要求，定制多種運(yùn)算模式，因此被稱為“計(jì)算內(nèi)存”(CIM)。

　　援引供應(yīng)鏈消息，微軟擁有名為 Mia100、Meta 擁有名為 Artemis 的人工智能(AI)芯片，三星的 LSI 事業(yè)部通過提供定制 HBM4 內(nèi)存，滿足這兩家科技巨頭對(duì)高性能內(nèi)存的需求。

　　三星正在建立專門的 HBM4 生產(chǎn)線，目前進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這一階段涉及小規(guī)模的試驗(yàn)性制造，為后續(xù)的大規(guī)模生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

　　盡管 HBM4 的具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)尚未公布，但三星在二月份透露了其總體規(guī)格。HBM4 的傳輸速度達(dá)到每秒 2 太字節(jié)(TB)，較 HBM3E 提升 66%;容量從 36GB 提升至 48GB，增加 33%。