英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器助力邊緣創(chuàng)新

　　借助全新高能效英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器,全面提升性能和能效。這些處理器擁有出色的圖形處理能力和 AI 性能,片上系統(tǒng) (SoC) 采用精簡的 LGA 封裝,可為要求嚴(yán)苛的邊緣用例提供支持。LGA 封裝能夠加快按單生產(chǎn)的邊緣系統(tǒng)的上市速度。

　　專用高能效 SoC 為邊緣 AI 提供有力支持

　　英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器是面向高級 AI 工作負(fù)載的專用平臺,能夠滿足企業(yè)和機(jī)構(gòu)當(dāng)下的需求,助力提升競爭優(yōu)勢。靈活的 LGA 插槽式 SoC 內(nèi)置眾多計算引擎,它們協(xié)同加速邊緣推理。這種獨(dú)特的架構(gòu)既減少了企業(yè)和機(jī)構(gòu)對獨(dú)立加速器的需求,也簡化了系統(tǒng)設(shè)計并降低了成本。

　　內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU,支持多達(dá)4 個并發(fā)4K HDR 顯示器

　　通過整合系統(tǒng)節(jié)省自助服務(wù)終端、終端以及 4x 4K 視頻墻的硬件成本。英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器配備內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU1 和神經(jīng)處理單元 (NPU) 英特爾® AI Boost, 有助于減少用戶對獨(dú)立 GPU 的需求。這一代處理器支持多達(dá) 50 個 HDR 視頻流,提供細(xì)節(jié)更豐富的視覺效果,并加速主流 AV1 硬件編解碼,以實現(xiàn)高效壓縮。

　　眾多AI 引擎助力提高邊緣能效水平

　　借助能效更高的平臺,在不影響性能的條件下,簡化邊緣 AI 部署。英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器在一個 LGA 封裝內(nèi)集成了 GPU 和 NPU,以靈活的配置滿足客戶不同需求。 這種高效的 SoC 架構(gòu)可以在空間受限的環(huán)境中,為功耗敏感型應(yīng)用提供更高性能,非常適合無風(fēng)扇或散熱條件有限的邊緣設(shè)計。

　　出色的邊緣AI 性能

　　P-core(性能核)、E-core(能效核)、英特爾銳炫™ GPU以及集成的 NPU 英特爾® AI Boost 等多個計算引擎協(xié)同工作, 從容應(yīng)對要求嚴(yán)苛的邊緣 AI 工作負(fù)載。

　　      利用強(qiáng)大的 AI 和自動化技術(shù)簡化運(yùn)營

　　      利用性能余量支持?jǐn)?shù)據(jù)和業(yè)務(wù)增長

　　      支持更多應(yīng)用,提升多任務(wù)處理能力

　　內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU,提供多達(dá) 8 個 Xe 內(nèi)核

　　英特爾® AI Boost

　　AI 專用的集成神經(jīng)處理單元 (NPU)

　　圖形和媒體處理技術(shù)再創(chuàng)新

　　內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU1,具備入門級獨(dú)立顯卡的強(qiáng)大性能,還可支持多達(dá) 2 個 8K 顯示器、8K 編碼/解碼、完整 AV1 硬件編碼/解碼、HDMI 2.1、通道鎖定、邊框校正和顯示鎖定。

　　      打造更清晰的視效和視頻墻,加強(qiáng)客戶互動

　　      支持更多視頻流

　　      在多個虛擬邊緣系統(tǒng)運(yùn)行并發(fā)工作負(fù)載

　　      借助硬件加速 AV1 編碼加速視頻流

　　采用LGA 封裝和高能效設(shè)計

　　采用 LGA 封裝,內(nèi)置 GPU 和 AI 引擎,外形尺寸更小巧,支持無風(fēng)扇設(shè)計,適用于空間受限且有較高能效要求的場景。

　　可擴(kuò)展功耗低至 12 W,支持緊湊型無風(fēng)扇設(shè)計,滿足空間受限的應(yīng)用的需求。

　　SoC 采用 LGA 封裝,整個 SKU 堆棧均采用單板設(shè)計。

　　提供 2 個低功耗嵌入式 DisplayPort,方便高效部署數(shù)字標(biāo)牌、HMI 和視頻墻。

　　靈活的 LGA 封裝有助于降低研發(fā)成本,加快上市速度,并支持未來擴(kuò)展和升級。

　　性能

　　英特爾 4 制程工藝

　　英特爾® 酷睿™ 處理器采用高性能混合架構(gòu)并配備英特爾® 硬件線程調(diào)度器

　　多達(dá) 16 個內(nèi)核和多達(dá) 22 個線程

　　高達(dá) 24 MB 的英特爾® 智能高速緩存

　　HL 系列的處理器基礎(chǔ)功耗為 45 W,保證功耗范圍為 35 W 至 65 W

　　UL 系列的處理器基礎(chǔ)功耗為 15 W,保證功耗范圍為 12 W 至 28 W

　　AI 加速

　　單個 SoC 內(nèi)配備眾多計算引擎:P-core(性能核)、E-core(能效核)、英特爾銳炫™ GPU2 以及 AI 專用集成 NPU 英特爾® AI Boost3

　　英特爾® 深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(Intel® Deep Learning Boost,英特爾® DL Boost)與 DP4a 指令

　　由英特爾® 發(fā)行版 OpenVINO™ 工具套件提供全面支持

　　能效

　　經(jīng)優(yōu)化的潮流 (power flow)

　　2 個低功耗嵌入式 DisplayPort

　　顯卡

　　內(nèi)置英特爾銳炫™ GPU2,提供多達(dá) 8 個 Xe 內(nèi)核(多達(dá) 128 個圖形執(zhí)行單元)

　　硬件加速 AV1 編碼

　　集成的 DisplayPort 2.1 (USB-C) 和 HDMI 2.1

　　圖形系統(tǒng)控制器 (GSC)

　　集成的英特爾® 圖像處理單元

　　Windows 通道鎖定視頻同步,帶邊框校正功能和 EDID 管理/顯示鎖定

　　多達(dá) 50 個同步 HEVC HDR 10b 1080p30 視頻流

　　多達(dá) 4 個并發(fā) 4K60 HDR 顯示器或 2 個 8K 顯示器

　　基于單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 的 GPU 虛擬化

　　內(nèi)存和I/O

　　高達(dá) DDR5-5600

　　多達(dá) 20 條 PCIe 4.0 通道

　　靈活部署

　　LGA 插槽式封裝,適合靈活/緊湊型設(shè)計

　　長達(dá) 10 年的長期供貨保證4

　　安全性與可管理性

　　基本安全引擎 (ESE)

　　NIST 800-88r1(存儲介質(zhì)清理)

　　特定型號 SKU 支持英特爾® vPro® 平臺

　　連接

　　4 個 USB4/雷電技術(shù) 4 接口

　　經(jīng)過驗證,配備由英特爾提供支持的獨(dú)立 Wi-Fi 模塊(英特爾® Wi-Fi 6E AX210)

　　藍(lán)牙 5.3

　　軟件和操作系統(tǒng)支持

　　面向物聯(lián)網(wǎng)的英特爾® oneAPI 工具、英特爾® oneAPI Video Processing Library(英特爾® oneVPL)、英特爾® 發(fā)行版 OpenVINO™ 工具套件

　　Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC 和 Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC (2H’24)

　　Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux、Wind River Linux

　　Azure IoT EFLOW、Yocto Project、虛擬機(jī)中的 Celadon(安卓) 和 KVM 虛擬機(jī)管理器

　　UEFI/BIOS + 英特爾® 固件支持軟件包(Intel® Firmware Support Package,英特爾® FSP)和 Slim Bootloader + 英特爾® FSP

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