英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電

　　據(jù)報(bào)道，由于英特爾對(duì)其代工部門(mén)(IFS)的能力不再有信心，該公司計(jì)劃將更多Arrow Lake CPU訂單外包給臺(tái)積電。

　　英特爾的業(yè)務(wù)狀況并不理想，不僅在消費(fèi)領(lǐng)域，而且在數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)市場(chǎng)等領(lǐng)域也是如此。英特爾未能充分利用其掌握的資源，因此該公司現(xiàn)在正著眼于將其關(guān)鍵訂單外包給臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電在半導(dǎo)體制造質(zhì)量方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾。一份報(bào)告稱，英特爾已經(jīng)加大對(duì)臺(tái)積電Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包訂單，因?yàn)橛⑻貭枦Q心保持在CPU市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　英特爾Arrow Lake “Core Ultra 200” 系列SKU至關(guān)重要，因?yàn)檫@是該制造商首次決定選擇外部代工廠，原因很簡(jiǎn)單，就是英特爾代工表現(xiàn)不佳，再加上英特爾致力于與AMD等展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，而AMD已經(jīng)在利用臺(tái)積電的能力。英特爾獨(dú)特的Tile配置，以及Foveros 3D 封裝技術(shù)的使用，證明該公司似乎沒(méi)有受到任何阻礙，而向臺(tái)積電的過(guò)渡也體現(xiàn)了英特爾代工部門(mén)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

　　增加對(duì)臺(tái)積電的外包，加上英特爾代工廠的業(yè)績(jī)不盡如人意，確實(shí)引發(fā)了人們對(duì)英特爾計(jì)劃如何推進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的質(zhì)疑，因?yàn)閺谋砻嫔峡�，英特爾現(xiàn)在已成為臺(tái)積電的主要客戶，尤其是隨著臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)將集成到他們的下一代Falcon Shores AI GPU中。鑒于英特爾現(xiàn)在決心與臺(tái)積電進(jìn)行廣泛合作，更可能采取的舉措可能是出售制造部門(mén)。