英偉達(dá)Blackwell 芯片因過熱問題延遲出貨，或影響科技巨頭客戶部署

　　路透社報(bào)道，Nvidia 推出的新一代 Blackwell AI 芯片因配套服務(wù)器過熱問題導(dǎo)致交付延遲。這一問題已引發(fā)客戶對(duì)數(shù)據(jù)中心部署時(shí)間不足的擔(dān)憂。

　　據(jù)知情人士透露，過熱問題發(fā)生在 Blackwell 圖形處理器安裝于可容納多達(dá)72個(gè)芯片的服務(wù)器機(jī)架時(shí)。Nvidia 已多次要求供應(yīng)商調(diào)整機(jī)架設(shè)計(jì)以應(yīng)對(duì)散熱需求。然而，供應(yīng)商身份未被披露。

　　Nvidia 發(fā)言人在回應(yīng)中表示，與領(lǐng)先云服務(wù)提供商合作并進(jìn)行工程迭代是公司的正常流程，強(qiáng)調(diào)這是解決問題的必要步驟。

　　Blackwell 芯片最初于今年3月發(fā)布，計(jì)劃在第二季度出貨，但實(shí)際交付時(shí)間被推遲。延遲可能會(huì)影響到 Nvidia 的重要客戶，包括 Meta、Alphabet 和微軟。這些科技巨頭依賴該芯片支持其數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵任務(wù)。

　　此外，Blackwell 芯片采用雙硅片設(shè)計(jì)，將兩塊與以往產(chǎn)品大小相同的芯片組合為一個(gè)組件，可使處理任務(wù)速度提升30倍。這項(xiàng)技術(shù)旨在優(yōu)化如聊天機(jī)器人響應(yīng)等任務(wù)的效率，但當(dāng)前的散熱問題可能成為其全面落地的阻礙。