英偉達Blackwell新款芯片過熱：面臨延遲交付問題

　　據(jù)報道，英偉達新款Blackwell AI芯片已經(jīng)面臨延遲，并且伴隨著配套服務(wù)器出現(xiàn)的過熱難題，這一連串的挑戰(zhàn)引發(fā)了用戶對于新數(shù)據(jù)中心能否如期啟動并順利運行的深切憂慮。

　　據(jù)內(nèi)部消息透露，當Blackwell圖形處理器被部署到能夠容納高達72個芯片的服務(wù)器機架上時，過熱現(xiàn)象隨即顯現(xiàn)，這無疑給產(chǎn)品的順利部署蒙上了一層陰影。

　　面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，英偉達迅速采取了應(yīng)對措施，已向未公開的供應(yīng)商發(fā)出指令，要求對服務(wù)器機架的設(shè)計進行改良，以期從根本上解決過熱問題。

　　回顧英偉達的產(chǎn)品發(fā)布歷程，今年3月，公司隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell。隨后，在8月份，英偉達宣布Blackwell成功出樣，并緊鑼密鼓地推進至大規(guī)模量產(chǎn)階段，目前，該芯片已正式進入批量交付客戶的流程。

　　然而，就在年中之際，市場上開始流傳Blackwell GPU存在架構(gòu)設(shè)計隱患的傳言，這一消息直接導(dǎo)致投產(chǎn)與交付計劃遭遇波折。盡管外界議論紛紛，英偉達方面卻始終未對此類傳言作出直接回應(yīng)。

　　值得注意的是，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在公開場合明確指出，這一設(shè)計缺陷完全歸咎于英偉達自身的設(shè)計問題，與臺積電的生產(chǎn)工藝及制造能力無關(guān)。