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    消息稱三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能,強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

    2024年11月21日 16:56:04   來(lái)源:IT之家

      11 月 21 日消息,據(jù) Business Korea 周二報(bào)道,行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資,以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備,而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品,內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此,三星正集中力量提升封裝能力,以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。

      業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三季度簽訂了一筆價(jià)值約 200 億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1.04 億元人民幣)的合同,用于為其位于中國(guó)蘇州的工廠購(gòu)置和安裝半導(dǎo)體設(shè)備,以擴(kuò)充該基地的生產(chǎn)能力。

      蘇州工廠是三星唯一的海外測(cè)試與封裝生產(chǎn)基地,此舉被認(rèn)為有助于提升封裝工藝水平和生產(chǎn)效率。設(shè)備交易期間,負(fù)責(zé)全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試與封裝中心的副總裁李正三被任命為蘇州工廠負(fù)責(zé)人,這一職位已空缺近一年。

      在韓國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),三星也在積極擴(kuò)充封裝設(shè)施。公司近期與忠清南道及天安市簽訂協(xié)議,計(jì)劃在天安建設(shè)一座先進(jìn)的 HBM 封裝工廠,占地 28 萬(wàn)平方米,并預(yù)計(jì)在 2027 年完成。此外,三星正在日本橫濱建設(shè) Advanced Packaging Lab (APL),專注于研發(fā)下一代封裝技術(shù)。該項(xiàng)目將致力于支持高價(jià)值芯片應(yīng)用,如 HBM、人工智能(AI)和 5G 技術(shù)。

      這一系列擴(kuò)展被視為三星縮小與 SK 海力士技術(shù)差距的關(guān)鍵戰(zhàn)略。HBM4 的封裝方式正在從傳統(tǒng)的水平 2.5D 方法轉(zhuǎn)向垂直 3D 堆疊,而三星正在開(kāi)發(fā)混合鍵合等先進(jìn)技術(shù),滿足客戶日益?zhèn)性化的需求。

      業(yè)內(nèi)人士指出:“三星希望通過(guò)第 6 代 HBM 實(shí)現(xiàn)突破,未來(lái)將在封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力上持續(xù)領(lǐng)先。”

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