據(jù)臺媒工商時報報道,市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術瓶頸,而微軟將削減訂單。
供應鏈透露,這次出現(xiàn)問題的是背板連接設計,因美國供應商的 Cartridge 連接器測試良率不佳,量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者,不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題,恐怕需要一段時間才能解決。
英偉達GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術,并整合高度復雜機柜設計。然而因設計復雜命運多舛,量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲。英偉達日前法說會上指出,Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動,但現(xiàn)在情況是供應不足,將攜手合作伙伴克服。
報道稱,供應鏈查訪顯示,微軟已開出第一槍,將訂單削減了 40%,部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300。
GB200是英偉達 Blackwell GPU 架構的一部分,其性能最高可達前代 *** GPU 的五倍,尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機器學習模型,例如用于大型語言模型(LLM)的人工智能訓練。不過其功耗相當高,根據(jù)冷卻配置的不同,需要 700W 到 1200W 的功率。而英偉達的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng),并且還將采用插槽式設計,便于 GPU 的安裝和拆卸,與目前的焊接設計不同。
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