跑分再曝：三星持續(xù)優(yōu)化 Exynos 2500 芯片，將裝備明年 Galaxy Z Flip7 小折疊手機(jī)

　　12 月 4 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日(12 月 3 日)在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料 Exynos 2500 芯片版三星 Galaxy S25+ 手機(jī)再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，表明三星仍未完全放棄 Exynos 2500 芯片。

　　根據(jù) GeekBench 頁(yè)面顯示的信息，Exynos 2500 芯片采用 3+5+2 集群，3 個(gè) Cortex-X925、5 個(gè) Cortex-A725 和 2 個(gè) Cortex-A520 核心，并搭配高性能 Xclipse 950 GPU。

　　IT之家附上本次更新跑分?jǐn)?shù)據(jù)如下：

　　日期 單核 多核

　　11 月 5 日 2359 8141

　　12 月 3 日 2269 7978

　　12 月 3 日 2358 8211

　　IT之家此前報(bào)道，三星原本計(jì)劃在 Galaxy S25 系列手機(jī)中，率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，因此在全球市場(chǎng)上，改而全系使用高通驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片。

　　雖然零售版 S25 Plus 可能采用驍龍 8 至尊版芯片，但 Exynos 2500 的測(cè)試數(shù)據(jù)仍為我們提供了寶貴的參考信息，也為明年 Galaxy Z Flip7 的配置提供了可能性。

　　三星電子 DS 部下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部已于近日在華城 S3 工廠的 3nm 生產(chǎn)線啟動(dòng)了 Exynos 2500 移動(dòng)處理器的初始量產(chǎn)，這也是 Exynos 2500 首次進(jìn)行非研發(fā)或評(píng)估的生產(chǎn)。

　　高性能移動(dòng)應(yīng)用處理器整個(gè)量產(chǎn)流程通常需要 5~6 個(gè)月。韓媒認(rèn)為，再考慮到成品芯片封測(cè)、手機(jī)整機(jī)制造的所需時(shí)間，此時(shí)進(jìn)入初步量產(chǎn)的 Exynos 2500 處理器瞄準(zhǔn)的應(yīng)該是定于明年下半年發(fā)布的 Galaxy Z Flip 7“小折疊”旗艦。