芯聯(lián)集成：第三季度營收創(chuàng)新高，三條增長曲線驅(qū)動(dòng)成長

　　近日，芯聯(lián)集成-U(688469.SH)在業(yè)績說明會(huì)上透露，第四季度公司的稼動(dòng)率將保持高位運(yùn)行，SiC產(chǎn)能將繼續(xù)爬升，模擬IC平臺(tái)量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)。公司車載、消費(fèi)、工控三大領(lǐng)域收入也將保持增長態(tài)勢。

　　2024年前三季度，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營收約45.47億元，同比增長18.68%，并且在第三季度實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正。這主要得益于新能源汽車市場回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提高，同時(shí)公司正努力打造第二、第三增長曲線，未來發(fā)展預(yù)期良好。

　　東吳證券在此前的研報(bào)中指出，看好公司SiC、模擬IC業(yè)務(wù)放量，未來有望保持高增長態(tài)勢。

　　盈利能力日趨向好

　　今年以來，芯聯(lián)集成發(fā)揮一站式系統(tǒng)代工模式的優(yōu)勢，聚焦重點(diǎn)客戶的核心需求，搶抓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入時(shí)間窗口，同時(shí)加大研發(fā)力度，不斷提升公司的經(jīng)營質(zhì)量。

　　受益于新能源車及消費(fèi)市場的回暖，芯聯(lián)集成今年的產(chǎn)能利用率逐步提升。該公司研發(fā)生產(chǎn)的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，推動(dòng)公司的營業(yè)收入快速增長。

　　與此同時(shí)，芯聯(lián)集成不斷加強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升了公司產(chǎn)品的市場競爭力。其中，SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品的規(guī)模效益和技術(shù)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司的盈利能力顯現(xiàn)出向好的趨勢。

　　2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收45.47億元，同比增長18.68%;歸母凈虧損為6.84億元，相比上年同期虧損收窄49.73%;扣非歸母凈虧損為10.74億元，相比上年同期虧損收窄34.26%。

　　其中第三季度，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入達(dá)到16.68億元，同比增長27.16%，單季度的營收規(guī)模創(chuàng)歷史新高。并且該公司第三季度成功實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正，單季度毛利率達(dá)到6.16%，相比上年同期增加了14.42個(gè)百分點(diǎn)。

　　值得一提的是，今年前三季度，芯聯(lián)集成的息稅折舊攤銷前利潤約為16.60億元，同比增長92.65%。該數(shù)據(jù)表明，在不考慮非經(jīng)營性成本的情況下，芯聯(lián)集成的盈利能力獲得明顯提升，公司整體的經(jīng)營狀況得到改善。

　　對于未來的業(yè)績，芯聯(lián)集成也展現(xiàn)出較強(qiáng)的信心，公司在三季度業(yè)績說明會(huì)上透露，接下來將圍繞車載、消費(fèi)、工控等領(lǐng)域所需的芯片進(jìn)行全面布局，預(yù)計(jì)公司收入每年繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，2026年收入將突破100億元。

　　功率模組裝機(jī)量大幅上升

　　當(dāng)前，功率半導(dǎo)體賽道風(fēng)云變幻，整個(gè)行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。芯聯(lián)集成展現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢，公司的功率模組產(chǎn)能利用率較高，裝機(jī)量大幅上升。尤其面向新能源汽車市場，芯聯(lián)集成的產(chǎn)品獲得了比亞迪、蔚來、理想、小鵬、廣汽埃安等多家知名整車廠商的定點(diǎn)項(xiàng)目，并成功打入海外市場。

　　根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機(jī)量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成的功率模塊裝機(jī)量已經(jīng)超過91萬套，同比增速超5倍。

　　在IGBT領(lǐng)域，芯聯(lián)集成加強(qiáng)與國內(nèi)同行的合作，共同推動(dòng)國產(chǎn)化進(jìn)程，目前IGBT的國產(chǎn)化率超過30%。據(jù)了解，芯聯(lián)集成的技術(shù)實(shí)力可比肩海外巨頭，其僅用5年時(shí)間就完成了第四代芯片的迭代，實(shí)現(xiàn)了8/12英寸IGBT產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，公司現(xiàn)已擁有百萬片車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和國內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地。

　　在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET芯片性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司的SiC MOSFET出貨量現(xiàn)居亞洲第一。今年4月，芯聯(lián)集成的8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已工程批下線，8英寸SiC MOSFET將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　目前，芯聯(lián)集成已與眾多知名企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，繼與蔚來汽車、理想汽車等合作后，該公司又獲得了廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)項(xiàng)目，公司的產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可。

　　芯聯(lián)集成正努力將SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線打造成公司第二增長曲線。當(dāng)前公司的SiC 技術(shù)儲(chǔ)備豐富，不斷導(dǎo)入國內(nèi)外頭部客戶，幫助公司向未來占據(jù)全球30%市場份額的目標(biāo)穩(wěn)步前進(jìn)。

　　填補(bǔ)國內(nèi)多項(xiàng)空白

　　據(jù)了解，目前模擬IC的國產(chǎn)化率依舊處于極低水平，僅為10%左右。模擬IC是一個(gè)“長坡厚雪”的賽道，但由于模擬芯片研發(fā)周期長，設(shè)計(jì)門檻高，特別是車規(guī)級(jí)模擬芯片，一直被國際廠商主導(dǎo)。

　　在模擬芯片制造領(lǐng)域，國內(nèi)市場仍然存在較大的空白，這將為國內(nèi)企業(yè)提供更大的發(fā)展空間和機(jī)遇。

　　需要說明的是，模擬IC的核心在于BCD工藝。在該領(lǐng)域，芯聯(lián)集成展現(xiàn)出較強(qiáng)的競爭力。今年上半年，該公司發(fā)布了多個(gè)集成化的BCD工藝平臺(tái)，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，并獲得國內(nèi)多個(gè)車企和Tier1項(xiàng)目定點(diǎn)，幫助車企客戶和Tier1提高系統(tǒng)的可靠性、降低成本，從而提升了市場競爭力。

　　據(jù)介紹，芯聯(lián)集成將以高壓、大功率 BCD 工藝為主的模擬IC方向視作公司第三條增長曲線，未來將在該領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，同時(shí)推動(dòng)三條增長曲線共同成長。

　　積極開展并購整合

　　今年9月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司通過了收購控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案決議，對應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。該舉動(dòng)吸引了半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。

　　值得關(guān)注的是，芯聯(lián)越州目前仍處于虧損狀態(tài)，2023年虧損了11.16億元。因此也有不少投資者并不看好此次收購。

　　對此，芯聯(lián)集成表示，雖然芯聯(lián)越州正處于建設(shè)的爬坡期，但公司看好其未來的發(fā)展趨勢，尤其是在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域，該公司在國內(nèi)乃至國際上都處于領(lǐng)先地位。目前，芯聯(lián)越州擁有約7萬片/月的硅基產(chǎn)能和0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能，并且在VCSEL(GaAs)和功率驅(qū)動(dòng)(高壓模擬IC)等高技術(shù)平臺(tái)有所布局。

　　通過此次收購，芯聯(lián)集成可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的布局。有助于芯聯(lián)集成在碳化硅和模擬IC兩大產(chǎn)品線的高速發(fā)展。