Pixel 10 系列手機型號確認：谷歌旗艦新征程，臺積電代工芯片 + 聯(lián)發(fā)科 5G 基帶

　　2 月 18 日消息，科技媒體 smartprix 昨日(2 月 17 日)發(fā)布博文，在深入挖掘 GSMA IMEI 數(shù)據(jù)庫后，發(fā)現(xiàn)了谷歌 Pixel 10 系列手機的蹤跡。

　　IT之家附上本次曝光的 Pixel 10 系列手機型號如下，不過 IMEI 數(shù)據(jù)庫中暫未出現(xiàn) Pixel 10a 手機的蹤跡：

　　Pixel 10: 型號為“GLBW0”和“GL066”

　　Pixel 10 Pro: 型號為“G4QUR”和“GN4F5”

　　Pixel 10 Pro XL: 型號為“GUL82”

　　Pixel 10 Pro Fold: 型號為“GU0NP”

　　這些型號的注冊表明，谷歌正在為下一代智能手機進行最后的監(jiān)管審批，這些記錄直接來自谷歌的官方備案，證實了 Pixel 10 系列的存在及其即將發(fā)布的可能性。

　　Pixel 10 系列最受期待的升級之一是其全新的處理器。谷歌 Pixel 系列智能手機所用芯片，此前均交由三星代工，但由于性能和效率方面的落后，Pixel 10 系列開始將交由臺積電代工，預計由臺積電制造的 Tensor G5 SoC 將在性能和功耗效率方面帶來顯著提升。

　　此外據(jù)谷歌內(nèi)部消息人士透露，谷歌 Pixel 10 系列將放棄高通和三星調(diào)制解調(diào)器(modem)，轉而采用聯(lián)發(fā)科方案。