如今,商業(yè)領域變化迅速,跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導體行業(yè)因其盈利性與廣泛應用,吸引眾多企業(yè)涉足。一方面,市場熱度持續(xù)攀升,大量企業(yè)涌入;另一方面,各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮,匆忙進場;有的則有長遠考量,精細謀劃。在半導體跨界潮中,究竟誰在跟風,誰在下棋?
01
下棋者的棋局
TOTO,想必是大家都不陌生的公司,其主要以其先進的馬桶和衛(wèi)生陶瓷而聞名。在全球衛(wèi)浴市場中占據(jù)重要地位,是世界上*的馬桶制造商之一。在iiMedia Ranking最新發(fā)布的《2024年中國智能馬桶品牌10強榜單》中,TOTO 在智能馬桶品牌中位居第四。此外,其在國內(nèi)精裝修衛(wèi)浴市場占有率穩(wěn)居第二,僅次于科勒。
然而,該公司在陶瓷生產(chǎn)方面的專業(yè)知識也可以應用于半導體制造。自 1980 年以來,TOTO公司就已將靜電吸盤 (e-chucks) 打造成為現(xiàn)代半導體制造中不可或缺的一部分。據(jù)報道,這些產(chǎn)品的營業(yè)利潤今年預計將超過 1 億美元。
在當代半導體制造中,靜電卡盤(ESC)使用靜電力而不是機械夾緊或基于真空的方法來穩(wěn)固地固定硅芯片(或其他基板)。ESC是芯片生產(chǎn)許多步驟的關(guān)鍵組件,包括EUV光刻步驟、等離子體刻蝕、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉淀(PVD)和其他需要精確芯片定位和最小污染的步驟。
雖然電子卡盤傳統(tǒng)上用于CVD、PVD和等離子體蝕刻,但不能用于DUV光刻步驟,因為它們在環(huán)境或浸沒流體中進行,因此,晶圓下的真空系統(tǒng)足以保持晶圓的平整和位置。然而,EUV的情況不同。EUV光刻操作在非常短的13.5nm波長下,需要高真空環(huán)境以防止EUV光的吸收。因此,芯片制造商使用電子卡盤而不是真空卡盤,因為它們更容易在這種環(huán)境中使用。此外,它們可以提供更均勻的夾緊力,減少應力,最小化畸變,并改善覆蓋和臨界尺寸(CD)控制。
處理晶圓并制造芯片需要 4,000 多個步驟。近年來,EUV 步驟的使用率一直在增加,就像需要精確晶圓定位的步驟一樣,因此 ESC 的使用率一直在上升,推動了 TOTO 的收入和利潤。用于電子卡盤的陶瓷必須既堅固又抗開裂。TOTO 開發(fā)了具有均勻特性的材料,利用其在馬桶制造領域長期積累的成型和燒制專業(yè)知識。然而,該領域的競爭正在加劇。在電子卡盤方面,TOTO 面臨著與芯片設備制造商和應用材料公司關(guān)系密切的 Shinko Electric Industries 的競爭。
為了鞏固其地位,TOTO在制造業(yè)投入了大量資金。2020 年,該公司斥資 118 億日元在日本大分縣建造了一座陶瓷生產(chǎn)設施。2020 年 4 月至 2024 年 4 月期間,該公司將陶瓷生產(chǎn)員工人數(shù)增加了約 20%。據(jù)公司總裁清田憲明稱,新工廠的計劃也在考慮之中。
TOTO預計,2024 財年其陶瓷部門的營業(yè)利潤將達到 200 億日元(1.3 億美元),利潤率接近 40%。這遠高于該公司預計的 7% 的整體利潤率。到 2026 財年,該公司的目標是將這一數(shù)字提高到 250 億日元,并擴大其產(chǎn)品范圍。
報道稱,三維芯片堆疊需要新的基底技術(shù),而陶瓷有望在這些工序中發(fā)揮更重要的作用。如今,TOTO已成功跨入半導體界,其業(yè)務已從晶圓加工延伸至切割和封裝等下游工序。
無獨有偶,在國內(nèi)市場,同樣有企業(yè)成功躋身半導體界。陽谷華泰原本深耕橡膠助劑領域,如今正計劃通過收購波米科技,涉足半導體分立器件制造、半導體(先進)封裝與液晶顯示面板制造的關(guān)鍵電子化學品領域,開啟自身業(yè)務的新拓展。
波米科技是一家專注于關(guān)鍵電子化學品的企業(yè),其業(yè)務涵蓋半導體分立器件制造、半導體(先進)封裝以及液晶顯示面板制造等領域。這些領域?qū)﹄娮踊瘜W品的需求日益增長,尤其是在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,關(guān)鍵電子化學品是制造高性能芯片和顯示面板不可或缺的材料。
通過收購波米科技,陽谷華泰不僅能夠進入高附加值的半導體材料市場,還能借助波米科技的技術(shù)和客戶資源,快速切入半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這一戰(zhàn)略舉措將有助于陽谷華泰實現(xiàn)業(yè)務多元化,降低對單一行業(yè)的依賴,同時提升整體盈利能力。
交易完成后,陽谷華泰計劃在保持橡膠助劑領域*優(yōu)勢的基礎上,進一步加大對半導體相關(guān)領域的投入。公司計劃通過整合波米科技的技術(shù)和資源,加速在半導體材料市場的布局,并逐步擴大在電子化學品領域的市場份額。
此外,陽谷華泰還計劃通過募集配套資金,進一步加大對研發(fā)和生產(chǎn)的投入,提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,以滿足高端市場對電子化學品的需求。公司還計劃加強與國內(nèi)外半導體企業(yè)的合作,推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。
TOTO 和陽谷華泰在跨界半導體領域展現(xiàn)出積極的一面,一個憑借陶瓷技術(shù)積累,一個通過收購謀發(fā)展。但現(xiàn)實中,半導體行業(yè)的高門檻與復雜性使得跨界并非易事,有不少企業(yè)大膽涉足卻折戟沉沙。
02
跟風者的迷局
奧康國際作為一家傳統(tǒng)的皮鞋生產(chǎn)、零售企業(yè),在國內(nèi)鞋業(yè)市場有著極高的知名度,堪稱 “中國男鞋*股”。然而,近年來,消費市場的風云變幻和激烈的市場競爭,讓奧康國際的日子愈發(fā)艱難。從 2022 年至 2024 年前三季度,公司歸母凈利潤分別為 -3.7 億元、 -0.93 億元、 -1.36 億元 ,累計虧損近 6 億元。在主業(yè)持續(xù)疲軟的情況下,奧康國際不得不尋求新的增長路徑,于是將目光投向了高景氣度的半導體行業(yè)。
2024 年 12 月 23 日晚間,奧康國際發(fā)布公告,計劃通過發(fā)行股份及 / 或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司的股權(quán)。聯(lián)和存儲成立于 2021 年 11 月,是一家專注于提供高性能、高可靠性的存儲芯片和解決方案的供應商,產(chǎn)品廣泛應用于多個領域,在半導體領域有一定的技術(shù)積累。此消息一出,市場反應強烈,公司股票停牌,同時公司董事長王振滔、董事兼總裁王進權(quán)便遞交了書面辭職報告。
然而,這場跨界并購之旅僅僅持續(xù)了兩周左右便戛然而止。2025 年 1 月 7 日晚間,奧康國際發(fā)布公告,宣布終止籌劃本次并購。原因是交易各方對交易方案進行多輪協(xié)商和談判后,未能就最終交易條件達成一致。1 月 8 日,公司復牌,股價毫無懸念地一字跌停,報收 6.37 元 / 股。短短兩周,股價從停牌前的 7.08 元 / 股一路下跌,市值大幅縮水,投資者信心遭受重創(chuàng)。
值得注意的是,奧康國際此前便一直熱衷于跨界投資,在房地產(chǎn)、生物疫苗、跨境電商等多個領域均有涉足。其在2004年就投資創(chuàng)立了成都康華生物制品股份有限公司,后在2015年6月,奧康國際通過擬設立的香港子公司,以現(xiàn)金方式(斥資約7734.45萬美元,按照2015年6月10日匯率計算約合人民幣4.80億元)收購蘭亭集勢2455.38萬股股份(包括普通股及美國存托股份),占蘭亭集勢發(fā)行在外普通股的25.66%。又在2016 年對上海團盈網(wǎng)絡進行財務投資,但在 2017 年便把股份轉(zhuǎn)給了上海鋼鋼電子商務公司。
這次跨界并購的失敗,對奧康國際而言是一次沉重的打擊。公司不僅錯失了在半導體行業(yè)布局的機會,未來再尋找合適的并購標的難度大增。而且收購失敗對公司聲譽和投資者信心造成了負面影響,市場對其轉(zhuǎn)型前景產(chǎn)生了深深的懷疑。
在此之前,世茂能源(一家以生活垃圾和燃煤為主要原材料的熱電聯(lián)產(chǎn)企業(yè))也曾想跨界半導體領域分一杯羹,在自身經(jīng)營面臨挑戰(zhàn)之際,將目光投向了半導體領域,試圖通過收購南通詹鼎材料科技有限公司不低于 58.07% 的股權(quán)來實現(xiàn)跨界轉(zhuǎn)型。
然而,事與愿違,這場跨界并購從一開始便充滿波折。雙方進入談判流程后,在諸多關(guān)鍵問題上難以達成共識。一方面,股權(quán)估值成為爭議焦點,世茂能源基于自身資金狀況和對未來收益的預估,給出的估值與南通詹鼎材料科技有限公司自身的發(fā)展預期存在較大落差;另一方面,業(yè)績承諾條款、支付方式以及后續(xù)整合規(guī)劃等方面也矛盾重重。雙方你來我往,多輪協(xié)商無果,最終只能無奈放棄此次收購計劃。
從停牌重組到復牌終止,僅僅歷經(jīng)三天,這般倉促的結(jié)局讓市場始料未及。2024 年前三季度,世茂能源凈利潤同比減少 12.73%,本就不佳的業(yè)績表現(xiàn)使得此次跨界失敗的沖擊被進一步放大。
03
背后的行業(yè)密碼
世茂能源此次倉促的跨界嘗試,如同在風雨飄搖的商海中驟然轉(zhuǎn)向,卻一頭撞上了冰山。與奧康國際類似,其原本所處的熱電聯(lián)產(chǎn)領域已面臨諸多挑戰(zhàn),市場競爭加劇、原材料價格波動、環(huán)保要求日益嚴苛,都在不斷擠壓著利潤空間。為求破局,半導體行業(yè)的高增長潛力成為了看似救命的稻草。
復盤這場失敗的跨界,世茂能源顯然低估了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的復雜性。從上游的原材料供應,到中游的芯片制造,再到下游的封裝測試,每一個環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣,需要巨額資金持續(xù)投入、*技術(shù)研發(fā)護航以及深厚的行業(yè)人脈支撐。公司宣布收購后短短三天便告吹,令人質(zhì)疑其前期籌劃的充分性。半導體材料與世茂能源原有的熱電聯(lián)產(chǎn)業(yè)務缺乏直接關(guān)聯(lián),技術(shù)門檻和市場競爭環(huán)境完全不同。世茂能源作為能源領域的 “老兵”,在半導體這片陌生戰(zhàn)場,無論是技術(shù)人才儲備,還是研發(fā)體系構(gòu)建,都近乎從零開始,想要一蹴而就談何容易。
反觀那些在跨界浪潮中站穩(wěn)腳跟的企業(yè),它們都精準把握了關(guān)鍵要素。首先是技術(shù)融合與創(chuàng)新。TOTO 將自身在陶瓷精密成型、耐高溫抗裂方面的工藝專長,巧妙嫁接到半導體制造的靜電卡盤、基底材料等細分領域,持續(xù)投入研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品性能,從最初適配部分工序,逐步拓展至全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點應用,實現(xiàn)從衛(wèi)浴到半導體部件供應商的轉(zhuǎn)變。
精準的戰(zhàn)略定位同樣不可或缺。陽谷華泰避開與巨頭正面競爭芯片制造主戰(zhàn)場,通過并快速補齊技術(shù)短板、獲取市場入場券,進而圍繞核心產(chǎn)品深耕細作,拓展產(chǎn)品線與市場份額。
再者,長期主義的戰(zhàn)略眼光至關(guān)重要。半導體行業(yè)發(fā)展遵循長周期規(guī)律,從技術(shù)研發(fā)到市場培育需多年沉淀,企業(yè)不能被短期利益誘惑,要有持續(xù)投入、持續(xù)改進的決心,耐得住寂寞,在技術(shù)、品牌、市場上逐步積累優(yōu)勢,才能穿越周期,迎來收獲期。那些妄圖一蹴而就、跟風炒作的企業(yè),往往在高昂門檻前折戟沉沙,淪為行業(yè)發(fā)展的注腳,唯有洞悉行業(yè)本質(zhì)、把握成功要素者,方能開拓新的商業(yè)版圖。
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