6月26日消息,日前,曙光存儲(chǔ)發(fā)布全球首個(gè)億級(jí)IOPS集中式全閃存儲(chǔ)FlashNexus,升級(jí)分布式存儲(chǔ)ParaStor,同時(shí)推出行業(yè)首個(gè)通存解決方案,應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能和成本需求。
Etched 公司完成 1.2 億美元 A 輪融資,用于開發(fā)全球首款 Transformer 專用 ASIC 芯片 Sohu。
6月25日,英特爾正式發(fā)布基于英特爾下一代G-Flow浸沒(méi)式液冷機(jī)柜設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)中心浸沒(méi)式冷卻解決方案。
為了測(cè)試《暗黑破壞神 IV》第四賽季在不同顯卡配置下的性能,我們選擇了兩款耕升 GeForce RTX 40系列顯卡——耕升 GeForce RTX 4070 SUPER 踏雪Mini和耕升 GeForce RTX 4070 Ti SUPER 追風(fēng) OC進(jìn)行對(duì)比。
作為 2024 IEEE VLSI 研討會(huì)活動(dòng)的一部分,英特爾近日在官網(wǎng)介紹了 Intel 3 工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
618期間,紫光閃存消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤系列亦是攜多重福利登陸京東等各大電商平臺(tái),迎來(lái)品牌首銷。
目前AMD在2022年12月8日提交的一項(xiàng)新專利目前已經(jīng)被發(fā)現(xiàn),AMD似乎正在尋求為更廣泛的應(yīng)用小芯片設(shè)計(jì),生產(chǎn)更為復(fù)雜的多芯片模塊GPU。
隨著這個(gè)產(chǎn)品組合近年來(lái)的大獲成功,Arm方面也在前不久剛剛宣布了面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新產(chǎn)品方案,也就是本文的主角——Arm終端計(jì)算子系統(tǒng)(下文將簡(jiǎn)稱為Arm終端CSS)。
三星顯然在美國(guó)市場(chǎng)對(duì)該配置進(jìn)行了密集測(cè)試,這一消息在Geekbench網(wǎng)站上通過(guò)多輪手機(jī)性能基準(zhǔn)測(cè)試得以證實(shí)。更令人期待的是,國(guó)際版本的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果也透露出了同樣搭載12GB RAM的信息。
為了滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的算力需求和多樣化的工作負(fù)載,英特爾于今天在英特爾GTC科技體驗(yàn)中心舉辦發(fā)布會(huì),發(fā)布了全新英特爾®️至強(qiáng)®️6處理器家族,其采用Intel 3制程工藝,包括性能核(P -core)和能效核(E-core)兩個(gè)微架構(gòu)版本,針對(duì)包括 AI 在內(nèi)的各種工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化設(shè)計(jì),兩款處理器的組合可以將數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升到新的高度。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。