智聯(lián)萬物，芯創(chuàng)未來

　　如果說互聯(lián)網(wǎng)改變了人類獲取知識的方式、移動互聯(lián)網(wǎng)改變了人與人社交的方式，那么物聯(lián)網(wǎng)將改變?nèi)伺c“物”之間的互動關系。

　　過去，電表只有一個功能，就是計量。但是，不久的將來你將會遇到以下的場景：你的手機會收到提示，需要給你家里的電表充值，否則將面臨欠費;你收到的賬單不僅包括不同電器的費用占比，更重要的是你將獲得更綠色節(jié)能的省電方案;你將獲得家中電器異常運行的提示，甚至某段電路老化可能引發(fā)火災的預警。在這里，電表化身為一個具有智能分析、能主動與人交流的機器人，不僅通過電線連接每一臺電器，而且知道抽取“有用”的數(shù)據(jù)傳向云端，通過大數(shù)據(jù)分析后向用戶傳遞更有價值的信息。這并不是科幻小說的內(nèi)容，最新的智能物聯(lián)網(wǎng)(iIoT)技術正在使得這一切成為現(xiàn)實。對于電表乃至每一臺物聯(lián)網(wǎng)設備，其“大腦”就是芯片 - 讓它變得更智能，就是相當于給物聯(lián)網(wǎng)“插上了AI的翅膀”。而這正是2017年12月8日“德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開發(fā)平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”的主題。

　　這場發(fā)布會吸引了上百名業(yè)內(nèi)專家、生態(tài)合作伙伴和下游應用廠商代表參會，以及全球眾多觀看現(xiàn)場直播的觀眾。在這次活動中，德思普科技有限公司在業(yè)界率先發(fā)布了處于全球同行業(yè)前沿水平的低功耗軟件無線電、智能物聯(lián)網(wǎng)終端以及嵌入式AI三款芯片系列。

　　作為國內(nèi)領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商，憑借其在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普此次發(fā)布的芯片平臺不僅將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體，而且，其推出的多核異構處理器系列芯片還具有靈活配置、高性能、低功耗、易開發(fā)、易維護等優(yōu)點。在產(chǎn)品開發(fā)上，極具特色的開發(fā)工具和高效的開發(fā)、調(diào)試流程大幅降低了下游廠商的研發(fā)投入并縮短研發(fā)周期。

　　據(jù)德思普公司CTO張小東博士介紹，當前集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著兩大趨勢，一個是人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，另一個則是異構計算成為AI芯片設計的主流。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商還面臨著不少新的挑戰(zhàn)，比如：在產(chǎn)品設計方面，設計投入和制造費用越來越高、芯片設計越來越復雜。然而，芯片生命周期越來越短、產(chǎn)品差異化越來越困難;在物聯(lián)網(wǎng)應用方面，則出現(xiàn)了市場規(guī)模碎片化、標準持續(xù)演進化、客戶需求定制化等新特點。因此，在智能物聯(lián)網(wǎng)(iIoT)時代，芯片設計廠商需要采用創(chuàng)新的“自下而上、服務驅動”的設計模式，針對細分市場的應用需求，為客戶定制差異化的芯片，通過以服務換取市場的戰(zhàn)略，實現(xiàn)雙贏、多贏、共贏。

　　同時，德思普將積極開展與行業(yè)伙伴的合作，以“開放、定制、眾創(chuàng)、安全”為目標，采取“生態(tài)共建、資源共享、協(xié)同開發(fā)、價值放大”的戰(zhàn)略，與客戶共建德思普芯片生態(tài)系統(tǒng)。

　　發(fā)布會上，中國移動、北京翼輝、廣州奔流、硬創(chuàng)大道、國民技術等合作伙伴分別分享了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設、技術及商業(yè)模式創(chuàng)新的經(jīng)驗。另外，來自中、美、歐的國內(nèi)外十余家公司推出了各自基于德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開發(fā)平臺開發(fā)的行業(yè)應用解決方案。美國Netronix集團介紹了從終端到云端的“云+端”整體方案;德國LyDAR Tek公司展示了支持人工智能算法的毫米波手勢識別和基于毫米波雷達的智慧路燈系統(tǒng);深圳微納研究院、杭州朗陽、陽光凱迅等公司也分別介紹了基于德思普芯片開發(fā)的麥克風陣列、智讀表、系統(tǒng)終端等解決方案和產(chǎn)品，橫跨通信、電力、智能家居、市政管理等多個行業(yè)。基于德思普單芯片平臺的IoT方案與語音識別、圖像識別、手勢識別等AI技術相結合，形成了幾乎無處不在的“智能物聯(lián)網(wǎng)”實際應用，給物聯(lián)網(wǎng)“插上了人工智能的翅膀”。