以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，西人馬中溫壓力芯片量產(chǎn)

　　壓力芯片在工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、民用航空領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。由于使用場(chǎng)景不同，壓力芯片按照原理、溫度、工藝等可以劃分為不同類型。

　　比如在民用航空領(lǐng)域，壓力芯片需要在幾百度高溫條件下工作，因此只有中高溫芯片能夠滿足行業(yè)應(yīng)用的需求。

　　壓力芯片按照溫度劃分，可以分為應(yīng)用于125℃以下的常溫芯片、應(yīng)用于125℃~260℃的中溫芯片和應(yīng)用于260℃~500℃之間的高溫芯片。

　　中高溫芯片一直是壓力芯片中難度較大的一個(gè)領(lǐng)域，迫于技術(shù)壓力，國(guó)內(nèi)很少有企業(yè)成功研發(fā)并生產(chǎn)出中高溫壓力芯片，民用航空領(lǐng)域一直使用國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品，價(jià)格較為昂貴。

　　西人馬是一家傳感芯片的IDM公司，從材料、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全部實(shí)現(xiàn)一體化的產(chǎn)品與服務(wù)。在看到國(guó)內(nèi)中高溫壓力芯片的空白之后，西人馬決心用自主創(chuàng)新技術(shù)攻克行業(yè)難題，給民用航空領(lǐng)域的客戶更多選擇性。因此，西人馬在很早便開(kāi)始搭建中溫壓力芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員大多來(lái)自世界五百?gòu)?qiáng)公司，掌握了行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)擁有國(guó)際化視野和敢于創(chuàng)新的精神。

　　西人馬一直非常注重創(chuàng)新，作為一家芯片的IDM公司，創(chuàng)新是企業(yè)的核心能力，在過(guò)往的產(chǎn)品中，西人馬團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)、工藝、應(yīng)用等方面充分發(fā)揮了團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新性，成功研發(fā)出了多款技術(shù)領(lǐng)先的行業(yè)產(chǎn)品，而且在應(yīng)用端給予客戶更多創(chuàng)新應(yīng)用選擇。

　　在中溫壓力芯片的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，整個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)發(fā)揮了積極創(chuàng)新、勇于突破的精神，在世界先進(jìn)廠商實(shí)現(xiàn)技術(shù)壟斷的前提下，西人馬應(yīng)用了許多世界領(lǐng)先技術(shù)，并且取得了眾多創(chuàng)新成果，最終用自主技術(shù)完成了整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　▲西人馬壓力芯片

　　首先，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用了目前行業(yè)最前沿的技術(shù)，現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法解決的，就想辦法用新材料、新技術(shù)、新思路來(lái)解決。例如，在特制的SOI晶圓上采用我們獨(dú)有的阻條及金屬焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)，制備出能承受高溫、電連接可靠且溫飄性能優(yōu)良的橋臂電阻和金屬焊盤。

　　其次，在工藝環(huán)節(jié)，西人馬作為一家芯片IDM公司，有MEMS高端傳感器和芯片制造基地，擁有先進(jìn)的儀器設(shè)備，能夠進(jìn)行深硅刻蝕、鍵合、濺射、光刻、PECVD、LPCVD、清洗、CMP等芯片的生產(chǎn)、封裝及測(cè)試。中溫芯片對(duì)工藝的要求非常嚴(yán)格，西人馬一方面依賴自身強(qiáng)大的工藝生產(chǎn)能力，一方面積極創(chuàng)新，在工藝上保證中溫芯片的高性能。例如，自主開(kāi)發(fā)了多層SOI晶圓制備工藝，基于此工藝的中溫壓力芯片具有更小的尺寸，并且能保證芯片性能具有更好的一致性，這將大幅降低芯片成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　最后，在應(yīng)用場(chǎng)景上，西人馬團(tuán)隊(duì)根據(jù)產(chǎn)品特性，為客戶延伸出更多使用場(chǎng)景，除了民用航空，西人馬中溫壓力芯片還可以應(yīng)用在石油石化、測(cè)試測(cè)量等領(lǐng)域。

　　目前，西人馬已經(jīng)研發(fā)出2款中溫壓力芯片，能夠在-40℃~260℃的環(huán)境中使用，分別適用于15psi量程的絕壓測(cè)量和50psi量程的絕壓測(cè)量，綜合精度-0.5% FSO ~ +0.5% FSO，能夠應(yīng)用于無(wú)腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

　　▲西人馬CD03-04-DZ中溫15psi壓力芯片技術(shù)參數(shù)

　　▲西人馬CD03-05-DZ中溫50psi壓力芯片技術(shù)參數(shù)

　　目前，西人馬正在加緊研發(fā)高溫壓力芯片，力爭(zhēng)在國(guó)內(nèi)做到領(lǐng)先、并躋身于世界前列。

　　除了布局中高溫壓力芯片以外，西人馬還推出了十多款常溫壓力芯片，涉及電容式和壓阻式。在研發(fā)之初，西人馬團(tuán)隊(duì)就針對(duì)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了深度挖掘及效率提升。致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與一體化解決方案。目前西人馬壓力芯片的國(guó)內(nèi)行業(yè)客戶群體中，主要以民用航空、軌道交通、船舶、科研計(jì)量、精密加工為主，占比近70-80%。隨著公司不斷進(jìn)行產(chǎn)品線經(jīng)緯度的延展，西人馬壓力系列產(chǎn)品在新行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)越來(lái)越多。

　　西人馬作為一家傳感芯片的IDM公司，一直將芯片業(yè)務(wù)放在公司的核心地位，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并持續(xù)打磨，精進(jìn)產(chǎn)品性能，拓展新應(yīng)用場(chǎng)景，賦能傳統(tǒng)行業(yè)，為其帶來(lái)更加先進(jìn)、更加智能的未來(lái)感體驗(yàn)。