三星力推手機(jī)芯片，高通之外國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠有了新選擇

　　近期，三星面向中國(guó)市場(chǎng)推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(極紫外光刻)的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。

　　自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動(dòng)處理器達(dá)成意向后，三星手機(jī)芯片演進(jìn)路線一直在提速。2019 年年底，三星聯(lián)合 vivo 發(fā)布 5G 芯片 Exynos 980，并最先搭載在 vivo X30 旗艦手機(jī)上。接著，今年 5 月，三星推出一款中低端 5G 手機(jī)芯片 Exynos 880，同樣搭載在 vivo Y 系列手機(jī)上。

　　如果說(shuō)去年是 7nm、5G 芯片之爭(zhēng)，三星在調(diào)整技術(shù)路線，努力追趕。今年作為 5nm 之年，三星則在手機(jī)商用芯片市場(chǎng)上搶先一步，更有機(jī)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大手機(jī)芯片商用市場(chǎng)的份額，從而改變手機(jī)芯片商用市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面。

　　與高通站在同一起跑線上

　　Exynos1080 不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科，通過(guò)先進(jìn)的 5nm 工藝制程上將芯片尺寸縮小 25%，功率效率提高 20%。還在 CPU 方面，率先采用 ARM 的 Core-A78 內(nèi)核提升芯片性能，比高通去年旗艦芯片驍龍 865、今年的驍龍 865 Plus 以及華為最新的麒麟 9000 芯片采用的 Core-A77 內(nèi)核性能更優(yōu)。

　　在 GPU 方面，同樣采用新一代 ARM 架構(gòu)。此外，Exynos1080 還增加了神經(jīng)處理單元 NPU 以及 AI 人工智能解決方案用以改善手機(jī)的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產(chǎn)品，Exynos1080 性能有了一至兩倍的提高。

　　因而，通過(guò)在 CPU 與 GPU 性能上的領(lǐng)先，這一次，三星與高通、華為芯片站在了同一個(gè)起跑線上。然而，在過(guò)去幾年中，三星手機(jī)芯片一直落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同代產(chǎn)品。即便是去年推出的 Exynos 990，也明顯落后于高通，甚至華為。

　　Exynos1080 的推出意味著三星手機(jī)芯片步入正軌。

　　回顧三星手機(jī)芯片過(guò)去五年的發(fā)展歷程，三星一直采用自研架構(gòu)。2015 年，三星首次推出貓鼬 M1 架構(gòu)，并在部分旗艦手機(jī) Galaxy S7 和 Note 7 中采用。隨后幾年，三星先后將自研架構(gòu)迭代到 M4，直到 2019 年推出的 M5，成為三星最后一代架構(gòu)。

　　與高通、蘋果相比，基于三星自研架構(gòu)的芯片，在 CPU 性能與效率兩個(gè)重要指標(biāo)上，基本上沒(méi)有任何競(jìng)爭(zhēng)力。一些外媒一度懷疑，三星在基準(zhǔn)測(cè)試中通過(guò)貓膩獲得令人印象深刻的數(shù)據(jù)表現(xiàn)，畢竟改變測(cè)試結(jié)果比開(kāi)發(fā)芯片架構(gòu)容易得多。

　　此外，三星自研架構(gòu)芯片只能在美國(guó)、中國(guó)、日本之外的市場(chǎng)銷售，市場(chǎng)銷售空間較小。同時(shí)，自研架構(gòu)耗資巨大，芯片性能提高不明顯，資本回報(bào)甚小，使得三星持續(xù)向自研架構(gòu)部門傾斜大量資源、資金投入產(chǎn)出不成比例，意義越來(lái)越小。

　　2019 年 10 月，三星終于扛不住了，宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心(SARC)，解雇數(shù)百名芯片設(shè)計(jì)人員，徹底放棄自研芯片架構(gòu)。今年年中，韓媒報(bào)道，三星正通過(guò)與 ARM、AMD 深度合作，以改善芯片 CPU 和 GPU 性能。

　　無(wú)疑，Exynos1080 是三星路線遷移與外部合作的最終成果。

　　盡管，Exynos1080 依然將最先搭載于 vivo 旗艦手機(jī)上，不過(guò)與去年不同的是，Exynos1080 有可能進(jìn)一步擴(kuò)大用戶群。明年包括 OPPO、小米等手機(jī)廠商也有可能搭載三星的手機(jī)芯片。通過(guò) Exynos1080，三星改變了自研架構(gòu)策略，更改變了市場(chǎng)銷售策略，為手機(jī)廠商增加了一個(gè)新選項(xiàng)。

　　「兩強(qiáng)爭(zhēng)霸」到「三國(guó)演義」

　　3G 時(shí)代后，手機(jī)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被高通、聯(lián)發(fā)科兩家「盤踞」，高通收割高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科主打中低端市場(chǎng)。蘋果、華為芯片僅供自家使用。三星則是一個(gè)例外，針對(duì)不同市場(chǎng)手機(jī)搭載的芯片有所不同，比如，在韓國(guó)市場(chǎng)使用自家獵戶座芯片，在美國(guó)、中國(guó)等市場(chǎng)采用高通驍龍芯片。

　　甚至早期三星手機(jī)處理器還有過(guò)一段輝煌的商用歷史，初代蘋果 iPhone 產(chǎn)品，以及國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商魅族都采用過(guò)三星手機(jī)芯片。

　　2007 年至 2009 年，蘋果 iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS 三代產(chǎn)品的手機(jī)處理器均來(lái)自三星 S 系列，直到 2010 年，蘋果采用自研芯片 A 系列后，才逐步放棄三星芯片。恰恰在 2009 年，蘋果與三星的分手之年，魅族與三星展開(kāi)了合作。

　　魅族第一款手機(jī) M8 采用的便是與 iPhone 3G 同款的三星芯片，但后期，由于三星芯片性能問(wèn)題，以及銷售策略問(wèn)題，比如，不支持全網(wǎng)通，芯片優(yōu)先供給自家手機(jī)等等。導(dǎo)致魅族與三星合作中斷，轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。

　　與此同時(shí)，市場(chǎng)也發(fā)生了巨大的變化。通信技術(shù)迭代到 3G 后，高通依靠大量的 CDMA 技術(shù)，迅速崛起，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)上的霸主。高通的 CDMA 專利一度強(qiáng)大到可以限制三星獵戶座芯片無(wú)法集成調(diào)制解調(diào)器，進(jìn)而影響三星芯片的市場(chǎng)商用。

　　5G 時(shí)代到來(lái)后，專利話語(yǔ)權(quán)發(fā)生變化。來(lái)自 statista 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在已獲得批準(zhǔn)的 5G 專利方面，三星以 2795 件專利數(shù)量排名全球第一。此時(shí)，三星重新殺入手機(jī)商用芯片市場(chǎng)，時(shí)機(jī)成熟。

　　5G 時(shí)代廠商座次重新排位，三星回歸「主流」，放棄自研架構(gòu)，使得三星有望重新找回失去的市場(chǎng)份額。

　　「三星擴(kuò)大芯片銷售市場(chǎng)，不太會(huì)改變大的格局，但會(huì)給手機(jī)廠商多一個(gè)選擇。三星將會(huì)是手機(jī)芯片市場(chǎng)一個(gè)很重要的參與者，會(huì)給高通帶來(lái)一些壓力。」芯謀研究徐可告訴極客公園。

　　過(guò)去，高通構(gòu)建起的龐大專利池，讓手機(jī)廠商們有所忌憚。無(wú)論是否采用高通芯片，都需要向高通繳納一定「高通稅」�！父咄ǘ悺共坏珒r(jià)格昂貴，造成手機(jī)制造成本升高，手機(jī)廠商也無(wú)法避開(kāi)，尤其在中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，除高通芯片之外，手機(jī)廠商別無(wú)選擇。

　　三星手機(jī)芯片擴(kuò)大銷售范圍，另一邊，聯(lián)發(fā)科沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的步伐加快。未來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)，必定從一方壟斷市場(chǎng)，變?yōu)槎喾絼?shì)力角力。良性的競(jìng)爭(zhēng)，最終受益的不只有手機(jī)廠商，更有消費(fèi)者。