臺積電開發(fā)3D芯片技術(shù)：AMD、谷歌成首批客戶

　　現(xiàn)在隨著技術(shù)的不斷進(jìn)入，高端半導(dǎo)體行業(yè)芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)。

　　現(xiàn)在有日本媒體報(bào)道稱，臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。首批客戶方面，并沒有蘋果，而是AMD和谷歌。

　　外媒報(bào)道稱，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。

　　據(jù)悉，3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。

　　谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片，而AMD的CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

　　事實(shí)上，臺積電今年已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行，屬于2.5D封裝技術(shù)。此前，AMD首發(fā)的HBM顯存就是類似的2.5D方式，與GPU整合。

　　另外，值得一提的是，Intel此前已經(jīng)發(fā)布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。