華為說“不造車”,要做智能汽車“增量部件”供應(yīng)商。
這是一個標(biāo)志性的事件,即華為通過現(xiàn)行說法揭示了一個在整車之外的巨量市場,其中包括高精地圖、芯片、感知硬件(激光雷達(dá))、電池、智能座艙等,在龐大而紛繁的智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈中,這些“增量部件”隨便拎一個出來,又有著各自特有的產(chǎn)業(yè)邏輯。
擺在一眾玩家面前的現(xiàn)實(shí)問題是,在智能汽車高速推進(jìn)的產(chǎn)業(yè)變革中,“增量部件”這場戰(zhàn)該如何打?
為此,在2021年的開端,我們特意制作了“智能汽車‘增量部件’爭奪戰(zhàn)”專題,希望用全景式的掃描,讓我們認(rèn)清各個“增量部件”行業(yè)賽道的當(dāng)前現(xiàn)實(shí),各路玩家,尤其是中國企業(yè)的競爭力到底如何,機(jī)會又在哪里,以此作為我們擁抱智能汽車產(chǎn)業(yè)變革的開始。
汽車芯片沒有彎道超車。
可能很多人心中會有不服,但這就是結(jié)論。
智能汽車的增量部件很多,各個都很重要,但就各項(xiàng)增量部件目前在產(chǎn)業(yè)鏈中所展現(xiàn)出的聲量來看,國產(chǎn)汽車芯片,特別是自動駕駛芯片在行業(yè)中的接受程度遠(yuǎn)沒有電池、高精地圖等其他增量部件高。
造成這一局面的原因,既有中國玩家的實(shí)力尚有不足,也有芯片行業(yè)的特有規(guī)律使然。
01、行業(yè)性缺芯,眾多玩家上車補(bǔ)位
從去年12月開始,一場覆蓋大半個汽車行業(yè)的缺“芯”危機(jī)突然而至。
最開始有社交平臺流出上汽大眾、一汽大眾的停產(chǎn)傳聞,這一消息很快被媒體印證,大眾也發(fā)表官方聲明,承認(rèn)電子元件短缺的問題。
接著全球排名前二的兩個汽車零部件供應(yīng)商博世和大陸先后證實(shí),汽車半導(dǎo)體芯片確實(shí)面臨供應(yīng)不足的問題,此次短缺的是8位MCU芯片,受此牽連,車載電腦兩大模塊ESP(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))和ECU(電子控制模塊)無法生產(chǎn)。
“智能相對論”看到,隨后行業(yè)性缺“芯”開始在更大范圍內(nèi)蔓延,包括本田、豐田、日產(chǎn)、福特、菲亞特克萊斯勒在內(nèi)的車企均宣布將對部分車型進(jìn)行減產(chǎn)或停產(chǎn)。
行業(yè)性的危機(jī)之下,國內(nèi)玩家在汽車芯片上的布局逐一被挖了出來。
主機(jī)廠中,比亞迪布局最早,2005年就組建團(tuán)隊(duì)主攻IGBT(絕緣柵雙極晶體管)的研發(fā),到目前為止,比亞迪的IGBT芯片已經(jīng)更新到第四代,月產(chǎn)能達(dá)到5萬片,2019年比亞迪在國內(nèi)車規(guī)級IGBT模組市場份額達(dá)18%,僅次于英飛凌,排名第二。
比亞迪半導(dǎo)體還于2020年5月和6月完成了A輪、A+輪融資,吸引了紅 杉資本中國基金、中金資本入股,總?cè)谫Y金額27億元,估值也從75億漲到300億元。
此外,像北汽和吉利也在芯片領(lǐng)域進(jìn)行了布局。
前者于2020年5月與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,北汽對外表示,將主攻自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片的研發(fā)。
后者于2020年10月由控股的億咖通科技與Arm中國達(dá)成合作,共同出資成立芯擎科技,圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā),同時吉利自身也在布局自研芯片,雙線并行。
造車新勢力蔚來的芯片自研計(jì)劃去年10月曝光,零跑汽車甚至在去年還發(fā)布了首款全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。
除此之外,AI芯片企業(yè)地平線、智慧芯片供應(yīng)商紫光國微等“專業(yè)”選手也先后加入到汽車芯片和自動駕駛芯片賽道的競逐之中。
玩家雖多,但除了比亞迪在IGBT模組殺出了點(diǎn)名堂之外,其他玩家在整個汽車芯片和自動駕駛芯片領(lǐng)域中暫時還只處于陪跑角色。
這個結(jié)論從何說起?
就目前的市場格局來看,汽車芯片領(lǐng)域主要玩家主要由兩大陣營構(gòu)成:
一方是MCU(Microcontroller Unit)功能芯片廠商,即微控制器,又叫單片機(jī),是此次缺“芯”危機(jī)的主角,主要包括恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器等老牌芯片廠商;
一方是主控芯片廠商,主控芯片相當(dāng)于電腦的CPU,也是我們常說的自動駕駛芯片,在智能汽車中的“增量部件”,這部分玩家以英偉達(dá)、英特爾(Mobileye)和高通等為代表。
之所以說中國主控芯片廠商缺乏競爭力,關(guān)鍵的一點(diǎn)在于國產(chǎn)芯片上車的數(shù)量和項(xiàng)目都太少,在行業(yè)中不足以樹立起可以參照的標(biāo)桿與能產(chǎn)生影響力的聲量。
02、即便是“增量部件”,自動駕駛芯片也不存在彎道超車
或許會有疑問,既然是“增量部件”,那么大家都在同一起跑線,可為什么才剛剛開跑,中國玩家就跟不上隊(duì)伍了呢?
對此,理想汽車首席技術(shù)官王凱在一次接受媒體采訪時,對自研芯片難度的回應(yīng)可以做一個參照,“自研芯片有個先決條件,一定要把軟件完全吃透,芯片業(yè)有自己的自然周期,真正一款芯片生產(chǎn)出來,一般情況下可以展望六年,三年研發(fā)周期,三年使用周期。”
這樣一來就很好理解了,除了比亞迪布局較早之外(比亞迪也確實(shí)進(jìn)入了收獲期),其他玩家入局汽車芯片的時間都不長,六年的閉環(huán)周期未到,產(chǎn)品也沒經(jīng)受市場檢驗(yàn),拿什么與英偉達(dá)、英特爾和高通這些企業(yè)比?要知道他們?nèi)缃裨谛袠I(yè)中的地位也是隨著汽車的演變發(fā)展一點(diǎn)一滴積累而來的。
其二,自動駕駛芯片與普通芯片有很大的差異,就是芯片在進(jìn)行設(shè)計(jì)時,要將芯片架構(gòu)與軟件結(jié)合進(jìn)行深度結(jié)合優(yōu)化,從而用更低功耗跑出更好的性能,相當(dāng)于今天的芯片架構(gòu)要為3到4年后的軟件算法進(jìn)行預(yù)研和設(shè)計(jì)。
這要求芯片公司在芯片研發(fā)時具有非常強(qiáng)前瞻性,一旦產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線出現(xiàn)偏差,則意味著幾年時間的努力又打了水漂,國外芯片巨頭可以通過同時啟動多個項(xiàng)目的方法來降低容錯率,而中國涉足汽車芯片的玩家要么是并不具備專業(yè)背景的車企,要么是像地平線這樣的初創(chuàng)企業(yè),因而在現(xiàn)有條件下,只能像踩鋼絲一樣,戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢地穩(wěn)步推進(jìn)不求錯。
最后,芯片與車企需求之間的適配也是一個無法繞開的長時間博弈過程。
由于自動駕駛面對和處理的場景很多,即便是同一個場景,各個車企根據(jù)自己的理解,其解決方案也各有千秋,因而像英偉達(dá)走的通用芯片方案,適用的是一個大場景,嚴(yán)格來說只是一個參考平臺,而非面向終端市場的完整產(chǎn)品,車企需要進(jìn)行二次開發(fā),對大場景進(jìn)行細(xì)化梳理,以達(dá)到智能汽車在這一場景下的功能需求。
而像地平線這樣的玩家,走的是專業(yè)芯片路線,即針對自動駕駛的某項(xiàng)功能推出與之匹配的專業(yè)芯片,與芯片配套的還有通用解決方案,就像“交鑰匙”工程一樣,省去了自動駕駛研發(fā)企業(yè)或者主機(jī)廠在某些具體功能或者問題上的二次研發(fā)投入。
像Mobileye的EyeQ系列芯片(ASIC)主要負(fù)責(zé)視覺數(shù)據(jù)的處理,地平線的征程二代可以對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和識別,在自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景都能適用。
看上去輕松了不少,但能讓主機(jī)廠接受你的方案,前期溝通尋找到雙方都能接受的折中點(diǎn)就非常關(guān)鍵了,這個拉鋸過程在以主機(jī)廠為主導(dǎo)的行業(yè)規(guī)則中,芯片企業(yè)能做的其實(shí)并不太多。
也正是因?yàn)槿绱,?015年拿下首輪融資的地平線,即便產(chǎn)品已經(jīng)經(jīng)過了2輪迭代(2019年推出征程二代,2020年推出征程三代),但如今公開的量產(chǎn)項(xiàng)目還只有2個,長安 UNI-T和奇瑞新能源螞蟻。
這兩款車在市場上不是熱賣主流,去年全年加起來一共賣了堪堪達(dá)到10萬輛,相對于乘用車全年2000萬輛的總銷量,地平線多年的經(jīng)營在行業(yè)中可以說連一片水花都還沒有激起。
03、參照華為手機(jī),自研芯片超車成功還得有明星產(chǎn)品支撐
那中國的汽車芯片怎樣才能在汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”的這場變革中找到方向占據(jù)一席之地呢?華為做手機(jī)芯片所積累的經(jīng)驗(yàn)可以作為參照。
華為手機(jī)從2012年的D系列開始,其旗艦機(jī)型P系列和Mate系列均搭載的是海思K3V2芯片,但早期海思芯片性能極差,發(fā)熱嚴(yán)重,也正是受此拖累,華為手機(jī)業(yè)務(wù)始終沒有起色,一直到P6,連余承東都動搖了,想采用其他廠商更好的芯片,是任正非力排眾議堅(jiān)持使用海思。
2013年,華為P6 S搭載全新的麒麟910芯片問世,2014年,P7搭載麒麟910T亮相,隨后麒麟芯片一路迭代到華為P30的麒麟980芯片,此時已經(jīng)能夠與行業(yè)老大高通的驍龍855一較高下了。
從被網(wǎng)友嘲笑與唾罵到躋身世界一流,從華為海思的逆襲經(jīng)歷“智能相對論”至少可以總結(jié)出兩點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)。
一就是堅(jiān)持,芯片這條路沒有捷徑,唯有死磕,這是一條沒有終點(diǎn)的耐力長跑,一時的領(lǐng)先并不意味著永久的領(lǐng)先,只要找準(zhǔn)了方向,找對了方法,總有超車的一天。
二是必須有明星產(chǎn)品的支撐,華為海思的成功與華為手機(jī)的熱銷是相輔相成的,回到汽車芯片,如今做到這一點(diǎn)的只有特斯拉。
特斯拉目前用的是自研芯片,在此之前也曾先后與Mobileye和英偉達(dá)兩大巨頭合作過,其Autopilot 1.0使用的是Mobileye的視覺方案,一個前置攝像頭、一個毫米波雷達(dá)和12個超聲波雷達(dá)組成感知系統(tǒng),內(nèi)置的芯片是來自Mobileye的EyeQ3;Autopilot 2.0采用的是英偉達(dá)的芯片平臺。
然而這兩次合作的“體驗(yàn)”都不是很好。Autopilot 1.0時期,特斯拉經(jīng)歷了一系列的車禍?zhǔn)鹿,Mobileye認(rèn)為是特斯拉的功能超越了安全底線,特斯拉認(rèn)為Mobileye的方案沒有滿足需求;Autopilot 2.0時期,英偉達(dá)Drive PX Pegasus平臺的500W的功耗一直是特斯拉整車性能的短板,相當(dāng)于運(yùn)行兩小時,芯片就要用去1度電。
于是馬斯克堅(jiān)定了自研芯片的方向,Autopilot 3.0上就搭載了特斯拉的自研芯片F(xiàn)SD,這款芯片除了常規(guī)的CPU和GPU之外,多配備了兩個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)。
如今特斯拉即便被網(wǎng)友稱為“韭菜神車”,但銷量還是屢創(chuàng)新高,除了價(jià)格下探以外,由自研芯片關(guān)聯(lián)下的產(chǎn)品體驗(yàn)升級也是無法回避的原因之一。
反觀國內(nèi)的汽車芯片玩家們,無論是地平線的征程系列,還是零跑的凌芯01芯片,其上車的項(xiàng)目如果沒有在品牌上或者銷量上有所突破,沒有制造出明星標(biāo)桿車型,那么始終將停留在低水平的競爭層面,彎道超車就更別提了。
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