全世界大約有三成智能手機(jī)受高通調(diào)制解調(diào)器芯片的一個(gè)新漏洞的影響。該漏洞編號(hào) CVE-2020-11292,位于高通的 mobile station modem (MSM)芯片中。該芯片用于連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),是最廣泛使用的移動(dòng)芯片之一,全世界大約四成的智能手機(jī)使用了高通的 MSM 芯片,但真正受影響的只有三成。
以色列安全公司 Check Point 的研究人員從 Qualcomm MSM Interface (QMI)協(xié)議中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)漏洞,該協(xié)議允許芯片與手機(jī)操作系統(tǒng)進(jìn)行通信,使用 MSM 芯片的手機(jī)沒(méi)有都包含 QMI 協(xié)議。研究人員稱,通過(guò) QMI 協(xié)議接收的畸形 Type-Length-Value (TLV)數(shù)據(jù)包能觸發(fā)緩沖溢出,允許攻擊者執(zhí)行其代碼。研究人員稱,漏洞利用無(wú)法隱藏在第三方應(yīng)用,但能隱藏在蜂窩通信或多媒體內(nèi)容中。Check Point 在去年通知了高通,補(bǔ)丁也已經(jīng)提供給了 Android 廠商,但不清楚 Android 廠商是否會(huì)向受影響設(shè)備推送補(bǔ)丁。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。