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    高通芯片漏洞影響三成智能手機

    2021年05月10日 09:54:35   來源：Donews

    　　全世界大約有三成智能手機受高通調制解調器芯片的一個新漏洞的影響。該漏洞編號 CVE-2020-11292，位于高通的 mobile station modem (MSM)芯片中。該芯片用于連接移動網(wǎng)絡，是最廣泛使用的移動芯片之一，全世界大約四成的智能手機使用了高通的 MSM 芯片，但真正受影響的只有三成。

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    　　以色列安全公司 Check Point 的研究人員從 Qualcomm MSM Interface (QMI)協(xié)議中發(fā)現(xiàn)了一個漏洞，該協(xié)議允許芯片與手機操作系統(tǒng)進行通信，使用 MSM 芯片的手機沒有都包含 QMI 協(xié)議。研究人員稱，通過 QMI 協(xié)議接收的畸形 Type-Length-Value (TLV)數(shù)據(jù)包能觸發(fā)緩沖溢出，允許攻擊者執(zhí)行其代碼。研究人員稱，漏洞利用無法隱藏在第三方應用，但能隱藏在蜂窩通信或多媒體內容中。Check Point 在去年通知了高通，補丁也已經(jīng)提供給了 Android 廠商，但不清楚 Android 廠商是否會向受影響設備推送補丁。

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