知名研究機構 Counterpoint Research的報告顯示, 2020 年全球智能手機SoC芯片供應商中,聯(lián)發(fā)科以32%的市場份額名列第一,這一數(shù)據(jù)印證了市場對聯(lián)發(fā)科移動芯片的認可,尤其在去年5G市場爆發(fā)性增長的情況下,聯(lián)發(fā)科憑借領先的技術和完整的產品組合,助推5G手機的加速普及,也成為其市場表現(xiàn)增長的重要突破口。
Counterpoint: 2020 年智能手機SoC手機份額數(shù)據(jù)及 2021 年的預測
2020 年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機,在這一過程中,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片,并將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上,滿足不同市場的用戶需求。
天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30 至尊紀念版等高端機型上,以均衡的性能和功耗,以及優(yōu)異的5G網絡體驗,助力終端迅速確立在5G手機市場上的領先地位。
realme在國內市場首款突破百萬臺銷量的realme Q2 系列,正是基于天璣5G芯片打造,而采用天璣的爆款機型還有小米Redmi10X5G系列、vivo U3 等,這些手機都用一流的體驗贏得了消費者的認同和肯定,獲得了銷量和口碑的雙贏。
在 2020 年取得優(yōu)異成果之后,聯(lián)發(fā)科乘勝追擊,于今年推出了全新的天璣1200、 1100 芯片,均搭載了最新的Arm旗艦級Cortex-A78 大核,整體性能進一步提升。目前Redmi K40 游戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經率先用上這兩顆旗艦芯片,其中搭載天璣 1200 芯片的Redmi K40 游戲增強版首銷 1 分鐘銷量便破 10 萬臺。有消息稱,更多搭載天璣1200、 1100 芯片的機型也已經在路上了。
另外,聯(lián)發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端 5G 芯片天璣 900 ,采用旗艦級CPU架構設計,內置Cortex-A78核心,主頻高達2.4GHz,搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術、HyperEngine游戲引擎等技術,并支持5G 雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi6 等。可為消費者帶來性能越級、影像越級、最領先的5G體驗。在手機市場中,無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端產品。
針對未來手機SoC芯片市場的格局走勢,Counterpoint結合需求和技術特點優(yōu)勢,預測聯(lián)發(fā)科在今年將保持 2020 年的強勁勢頭。在豐富的產品組合下,聯(lián)發(fā)科不僅將繼續(xù)領跑智能手機SoC芯片市場,預測其市場份額將從32%增長至37%,是增幅最大的品牌,進一步拉大與第二名高通的差距。
由此看來,掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優(yōu)勢和擁有完整5G芯片部署的聯(lián)發(fā)科既是5G手機市場蓬勃發(fā)展的助推器,也是背后最大的贏家,且在全新的影像系統(tǒng)作用之下,讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片的手機能與我們見面。
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