傳蘋果計劃升級Mac全系電腦 處理器比M1芯片更好

　　5月19日消息，知情人士稱，蘋果公司正準(zhǔn)備發(fā)布幾款Mac筆記本電腦和臺式機(jī)。這些設(shè)備擁有全新外觀設(shè)計，搭載處理速度更快的芯片，支持更多外接設(shè)備。

　　蘋果換用自家芯片、趕超其他個人電腦制造商的步伐越來越快。據(jù)悉，這次調(diào)整涉及全系Mac電腦。知情人士表示，其中包括蘋果的高端筆記本電腦MacBook Pro、面向大眾市場的筆記本電腦MacBook Air以及Mac Pro、iMac和Mac mini臺式電腦。

　　知情人士稱，經(jīng)過重新設(shè)計的MacBook Pro筆記本電腦預(yù)計最早將于今年夏季發(fā)布，隨后蘋果將陸續(xù)推出改進(jìn)的MacBook Air、全新的低端MacBook Pro以及全新Mac Pro工作站。蘋果還在開發(fā)一款更高端的Mac mini臺式機(jī)和更大的iMac。知情人士稱，新一代蘋果電腦均配備公司內(nèi)部設(shè)計的處理器，性能和功耗表現(xiàn)遠(yuǎn)超過目前蘋果使用的M1芯片。

　　蘋果公司對MacBook Pro進(jìn)行了重新設(shè)計，計劃推出屏幕為14英寸(代號J314)和16英寸(代號J316)的兩款機(jī)型。MacBook Pro機(jī)身經(jīng)過改進(jìn)，搭載磁性MagSafe充電器，增加了端口數(shù)量，支持外接硬盤和其他設(shè)備。蘋果還將恢復(fù)MacBook Pro的HDMI端口和SD卡插槽，這也引發(fā)了不少人士的批評。

　　蘋果公司周二表示，新款24英寸iMac將于5月21日上市。

　　市場研究公司Gartner上個月說，第一季度個人電腦發(fā)貨量增長32%，這是自Gartner于2000年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最快同比增幅。蘋果在美國個人電腦市場的份額為15%，位居第四，高于去年同期的12%;在全球市場的份額為8%。

　　Mac系列電腦對蘋果公司營收的貢獻(xiàn)越來越大，今年第一季度為蘋果公司創(chuàng)造了91億美元的營收，占公司總營收的10%。

　　去年秋天，蘋果開始用基于iPhone芯片相同架構(gòu)的M1芯片取代英特爾處理器。這種芯片功耗更小，還可以讓Mac運(yùn)行與移動設(shè)備相同的應(yīng)用程序�，F(xiàn)在Mac系列電腦將采用更強(qiáng)大的自研芯片，其核心數(shù)量更多，應(yīng)對日常文字處理、視頻編輯以及開發(fā)編程等工作的速度更快。

　　蘋果計劃在新款MacBook Pro采用兩種不同的芯片，代號分別為Jade C-Chop和Jade C-Die。這兩種芯片均有10個內(nèi)核，其中包括8個高性能內(nèi)核和2個節(jié)能內(nèi)核，此外還包括16或32個顯卡核心變體。

　　其中的高性能內(nèi)核能夠應(yīng)對復(fù)雜工作，而運(yùn)行速度較慢的節(jié)能內(nèi)核完全可以滿足瀏覽網(wǎng)頁等基本用戶需求，從而提高電池續(xù)航時間。目前蘋果在13英寸MacBook Pro所采用的M1芯片擁有4個高性能內(nèi)核、4個節(jié)能內(nèi)核和8個顯卡核心變體。

　　蘋果計劃采用的芯片內(nèi)存達(dá)到64G，而M1芯片的最大內(nèi)存為16G。而這些芯片內(nèi)置了經(jīng)過改進(jìn)的神經(jīng)引擎，能夠處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。除此之外，目前M1款MacBook Pro電腦上僅有Thunderbolt兩個端口相比，全新MacBook Pro將增加更多的Thunderbolt端口，支持同步數(shù)據(jù)和連接外部設(shè)備。

　　這將是蘋果在專業(yè)版Mac電腦中首次使用自研主處理器，最終蘋果將停止銷售搭載英特爾芯片的高端MacBook Pro。

　　蘋果還在研發(fā)一款功能更強(qiáng)大的Mac mini(代號J374)，其使用的芯片與新一代MacBook Pro相同。新款Mac mini預(yù)計將有四個端口，性能也高于目前搭載M1芯片的入門級Mac Mini。蘋果也可能像過去一樣推遲或取消新款Mac mini的發(fā)布，但最終可能會取代目前搭載英特爾芯片的Mac mini。

　　蘋果發(fā)言人拒絕置評。

　　蘋果還計劃于明年推出高端Mac Pro臺式機(jī)，有搭載不同處理器的兩種機(jī)型，性能是新款高端MacBook Pro所搭載芯片的兩倍或四倍。

　　據(jù)悉，經(jīng)過重新設(shè)計的Mac Pro代號為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，芯片將內(nèi)置20到40個計算核心變體，其中包括16個到32個高性能內(nèi)核以及4到8個節(jié)能內(nèi)核。這兩款芯片還有64個或128個顯卡核心，其計算核心數(shù)量超過了目前Mac Pro所搭載英特爾芯片中的28個計算核心，而更高端的圖形芯片也將取代目前由AMD生產(chǎn)的部件。

　　據(jù)報道，全新Mac Pro已經(jīng)研發(fā)了幾個月，預(yù)計會比市面上在售的Mac Pro體積更小。蘋果還一直在研發(fā)搭載自研處理器的更大iMac，但開發(fā)工作在幾個月前暫停，部分原因是為了在本月發(fā)布經(jīng)過重新設(shè)計的24英寸iMac。

　　蘋果公司還計劃最早于今年年底推出一款經(jīng)過重新設(shè)計的高端MacBook Air，搭載的芯片從M1升級到Staten。其計算核心數(shù)量與M1芯片相同，但運(yùn)行速度更快;顯卡核心數(shù)量將從7到8個增加到9到10個。蘋果還計劃在低端13英寸MacBook Pro中使用與新款MacBook Air相同的芯片。

　　蘋果計劃最早在2022年全面完成對英特爾部件的替代工作。蘋果目前搭載M1芯片的Mac電腦仍然采用了一種名為USB Retimer的英特爾組件，其可以為電腦的USB-C和Thunderbolt端口供電。