銳龍?zhí)幚砥骰蚋鼡Q封裝接口 與英特爾一致

　　一直以來，AMD和英特爾的處理器，在物理形態(tài)上有著非常明顯的區(qū)別，特別是接口方面，AMD非服務(wù)器CPU使用的是PGA封裝，即針腳在CPU上，而英特爾使用的是LGA封裝，即陣腳在主板上，CPU底部為觸點(diǎn)。如今有消息稱，AMD的下一代封裝接口AM5或改為L(zhǎng)GA。

　　LGA封裝的好處在于，其可以提供更多的觸點(diǎn)，從而滿足處理器對(duì)于供電、新功能的要求。爆料大神@ExeutableFix稱，在保持封裝尺寸不變的情況下，AM5的觸點(diǎn)共有1718個(gè)，而AMD只有1331個(gè)針腳。接口的改變或因?yàn)殡p通道DDR5內(nèi)存支持。

　　除此之外，對(duì)應(yīng)處理器支持PCIe4.0，不支持PCIe5.0比較可惜，芯片組也將對(duì)應(yīng)600系列。Zen4將會(huì)使用AM5封裝，按照此前AMD公布的產(chǎn)品路線圖，新品可能會(huì)于2022年上市。不過也不排除AMD提前發(fā)布新品，畢竟英特爾的產(chǎn)品節(jié)奏也快了起來。