爆料人士稱高通下一代旗艦智能手機處理器將采用4nm工藝代工

　　6月7日消息，據(jù)國外媒體報道，爆料人士透露，驍龍888之后，高通的下一代旗艦智能手機處理器，將采用4nm制程工藝代工，將集成驍龍X65 5G基帶。

　　外媒在報道中表示，高通目前的旗艦智能手機處理器，在內(nèi)部的代號為SM8350，根據(jù)命名習(xí)慣，下一代在內(nèi)部的代號應(yīng)該是SM8450，最終對外的名稱可能是驍龍898或驍龍895。

　　爆料人士也認(rèn)為，高通的下一代旗艦智能手機處理器就是SM8450，將集成驍龍X65 5G基帶，由4nm工藝代工。

　　其他方面，爆料人士還透露，高通下一代的旗艦智能手機處理器，CPU將是基于Arm Cortex v9架構(gòu)的Kryo 780，GPU則是Adreno730。

　　在SM8450的推出時間方面，高通方面目前還未公布相關(guān)的消息，但有智能手機廠商的高管透露，搭載SM8450處理器的智能手機，將在冬季推出。