性能炸裂 高通驍龍895浮出水面：果粉都羨慕了

　　轉(zhuǎn)眼之間，驍龍888已推出將近半年時(shí)間，高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其各方面的實(shí)際表現(xiàn)，另一方面則開(kāi)始緊鑼密鼓地準(zhǔn)備下一代旗艦處理器。根據(jù)爆料大神Roland Quandt的消息，高通已經(jīng)開(kāi)始尋求廠家試產(chǎn)下一代旗艦平臺(tái)(代號(hào)SM8450)，有望將其命名為高通驍龍895。相比驍龍888，全新的旗艦處理器在制程和架構(gòu)組織方面均有所升級(jí)，性能進(jìn)一步提高，功耗進(jìn)一步下降。

　　近日，聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機(jī)即將在今年冬季亮相。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對(duì)于每年開(kāi)年旗艦都習(xí)慣采用驍龍最新旗艦平臺(tái)的各大手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，這絕對(duì)是個(gè)好消息。

　　高通不擠牙膏了?

　　根據(jù)爆料，驍龍895在CPU、GPU、通信基帶、制程工藝等方面將會(huì)迎來(lái)全面升級(jí)。首先是CPU，按照爆料者evleaks的說(shuō)法，驍龍895很可能會(huì)采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，可能會(huì)首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合。

　　目前看來(lái)，基于Armv9架構(gòu)的Cortex-A710與目前主流的Cortex-A78相比，能效提升30% ，性能提升10%。盡管性能提升并不顯著，但是能耗比低了肯定是好事。全新升級(jí)的Cortex-X2超大核心，提升了16%的性能，單核性能有望趕超A13，但那是建立在采用8MB緩存的基礎(chǔ)上的，不知道高通能不能搞個(gè)大新聞。

　　現(xiàn)如今，很多手機(jī)已經(jīng)性能過(guò)剩了。對(duì)普通消費(fèi)者而言，日常使用時(shí)最重要的還是能效核心的表現(xiàn)。Cortex-A510是Arm過(guò)去四年來(lái)推出的首款高效率小核，對(duì)比前代Cortex-A55，其性能提升35%，IPC性能水平已經(jīng)接近幾年前推出的Cortex-A73大核，但是能效表現(xiàn)依然出色�？梢栽O(shè)想，如果高通驍龍875使用Cortex X2+Cortex A710+Cortex-A510的組合，它絕對(duì)會(huì)打破安卓陣營(yíng)中處理器的性能紀(jì)錄。

　　通信方面，有消息稱驍龍895將集成高通第四代基帶Snapdragon X65。該基帶芯片采用業(yè)界最先進(jìn)的4nm工藝，該芯片將5G速率提升至10Gbps，同時(shí)支持高達(dá)1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率，可以隨時(shí)通過(guò)軟件升級(jí)架構(gòu)，讓5G網(wǎng)絡(luò)提供如同光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時(shí)延服務(wù)。

　　GPU方面，有消息稱，驍龍895的GPU將從Adreno 660更新到Adreno 730。熟悉高通命名規(guī)律的應(yīng)該都清楚，GPU在首位數(shù)字更迭的時(shí)候，性能會(huì)有比較可觀的提升，Adreno 730的性能表現(xiàn)確實(shí)值得期待。

　　不得不說(shuō)，如果CPU、GPU和基帶方面都有如此夸張的進(jìn)步，那么驍龍895絕對(duì)又是一款性能爆炸的5G芯片。不過(guò)相應(yīng)的采購(gòu)成本也會(huì)上漲，再加上近段時(shí)間缺芯問(wèn)題頻發(fā)的情況下，屆時(shí)幾款搭載驍龍895的新機(jī)起售價(jià)可能還會(huì)繼續(xù)上升。

　　如何解決缺芯問(wèn)題?

　　從去年年底開(kāi)始的全球芯片短缺問(wèn)題，至今仍無(wú)緩解跡象。面對(duì)諸多熱門(mén)產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)斷貨的情況，很多消費(fèi)者都想知道手機(jī)缺芯究竟還要持續(xù)多久?按照Redmi總經(jīng)理盧偉冰的說(shuō)法，“處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、電源充電芯片是手機(jī)行業(yè)當(dāng)下最短缺的芯片，預(yù)計(jì)全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年。”

　　目前看來(lái)，出現(xiàn)芯片缺貨的原因有以下幾個(gè)方面。在生產(chǎn)側(cè)，主流芯片代工廠的5G芯片產(chǎn)能都是有上限的，基本無(wú)法滿足高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等幾大廠商的實(shí)際需求;在供給側(cè)，受到產(chǎn)能影響，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商的出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法跟上當(dāng)前5G手機(jī)的需求量;在需求側(cè)，因?yàn)橐咔閷?dǎo)致的居家辦公，使筆記本、平板、電視等需求產(chǎn)生增長(zhǎng)，同樣占用了為數(shù)不多的芯片。

　　如何解決缺芯問(wèn)題，正是高通現(xiàn)在需要直面的問(wèn)題之一。現(xiàn)在看來(lái)，臺(tái)積電4nm制程工藝?yán)碚撋蠎?yīng)該更加成熟一些，然而其首批產(chǎn)能大多被蘋(píng)果A系列芯片搶占一空。如果采用臺(tái)積電4nm制程工藝，高通很難在第四季度做到驍龍895的大規(guī)模出貨。

　　另一方面，三星的4nm產(chǎn)能更加充足，而且對(duì)高通開(kāi)出的代工價(jià)格要遠(yuǎn)低于臺(tái)積電，第四季度完成量產(chǎn)的難度也不大。問(wèn)題在于，在知道三星的制程工藝不夠成熟，而且實(shí)際產(chǎn)能沒(méi)有優(yōu)勢(shì)的情況下，高通還會(huì)再一次把頂級(jí)芯片交給三星代工嗎?

　　根據(jù)微博@數(shù)碼閑聊站爆料，面對(duì)如今這種產(chǎn)能不足的情況，高通可能會(huì)選擇同時(shí)向三星、臺(tái)積電下訂單，換句話說(shuō)，驍龍895處理器存在雙代工版本的可能性。

　　事實(shí)上，同款處理器存在雙代工版本并不是什么稀奇的事情。早在iPhone 6s與iPhone 6s Plus中，蘋(píng)果就曾經(jīng)嘗試過(guò)同時(shí)采用三星與臺(tái)積電代工的A9芯片，其中三星版芯片使用14nm工藝，而臺(tái)積電版芯片則采用16nm工藝，兩者實(shí)際性能相差無(wú)幾。

　　對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這確實(shí)是一種緩解產(chǎn)能不足的好辦法。根據(jù)此前供應(yīng)鏈出臺(tái)的報(bào)告顯示，目前臺(tái)積電的4nm產(chǎn)能已經(jīng)嚴(yán)重跟不上訂單量。在這種情況下，將一部分訂單交給工藝稍弱一些的三星也是可以接受的。

　　小雷認(rèn)為，如果高通能夠嚴(yán)格控制兩種芯片之間的性能差，不會(huì)讓用戶在使用時(shí)感受到落差的話，那應(yīng)該不會(huì)有什么問(wèn)題。如果兩種芯片之間的性能、功耗、發(fā)熱表現(xiàn)差距較大，那么很可能會(huì)引發(fā)爭(zhēng)議。要知道對(duì)大部分消費(fèi)者而言，“不患寡而患不均”才是永恒的真諦。

　　新機(jī)離我們不遠(yuǎn)了

　　盡管驍龍895還未正式發(fā)布，但是網(wǎng)上的爆料大神已經(jīng)明確表示：“搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機(jī)型將于今年下半年亮相。”

　　在歷史上，聯(lián)想曾經(jīng)數(shù)次首發(fā)高通驍龍旗艦平臺(tái)，比如在2019年1月全球首發(fā)驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT 855版，2020年年中全球首發(fā)驍龍865 Plus處理器的拯救者游戲手機(jī)，還有在今年年初全球首發(fā)驍龍870處理器的Motorola Edge S。作為國(guó)內(nèi)首家對(duì)驍龍895展開(kāi)預(yù)熱的廠商，聯(lián)想對(duì)于“全球首發(fā)”這個(gè)位置虎視眈眈。

　　作為“全球首發(fā)”的另一位常客，小米和高通一直保持不錯(cuò)的合作關(guān)系。2020年初，小米10在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍865處理器，2020年底，小米11全球首發(fā)驍龍888處理器。執(zhí)著于首發(fā)高通正版迭代旗艦芯片的小米，會(huì)用小米12系列宣布驍龍895處理器的到來(lái)嗎?不知不覺(jué)間，新一代的旗艦手機(jī)似乎已經(jīng)離我們不遠(yuǎn)了。