揭秘華為投資版圖：從保守低調到激進生猛

　　如何在技術變革引發(fā)的潮起潮落中，不被時代“拋棄”，成為很多大型科技企業(yè)必須要面對的課題。

　　目前主流的做法，一是加大研發(fā)，構筑自己的技術壁壘;另一方面外部進行多元化布局，合縱連橫，構建自己的生態(tài)優(yōu)勢。

　　在國內，BAT、TMD等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，它們都在試圖用投資并購來構建自己的生態(tài)版圖，強化自己的“護城河”。在IT桔子查詢后發(fā)現(xiàn)，騰訊投資了953家企業(yè)，阿里有588家，京東有320家，百度有296家，即便是較少的美團也有79家。

　　相比之下，成立于1987年的華為，在投資方面一直非常謹慎和保守，到目前只有60起左右的對外投資。在三十多年的發(fā)展中，華為曾面臨很多唾手可得的機會，比如房地產(chǎn)投資熱潮和二級市場大牛市，但它似乎不為所動，始終堅守自己的領域。如今，華為已經(jīng)成長為年收入近9000億元的大公司，業(yè)務主要包括消費者業(yè)務、運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務三塊。

　　不過，隨著美國制裁不斷加重，半導體“卡脖子”的情況愈發(fā)嚴重，華為在投資方面似乎有了一些變化。2019年，華為的全資子公司哈勃投資，不斷在半導體芯片、原材料、設備等行業(yè)“落子”，引發(fā)了人們對華為全面入局半導體行業(yè)的猜想。

　　在華為30多年發(fā)展過程中，華為主要投資了哪些企業(yè)?背后傳達出了什么不同的信號?讓我們一起來看一下。

　　投資版圖掃描

　　大眾對于華為投資的認知，很多源自2017年任正非和徐直軍的講話。當時，華為總裁辦據(jù)此簽發(fā)了 126 號文，明確“有所不為”，其中提到要堅持“不做應用、不碰數(shù)據(jù)、不做股權投資”。

　　這在后來被解讀為“華為不做投資”。但其實，不管是任正非還是徐直軍，所謂的“不投資”主要是針對華為云、云計算和大數(shù)據(jù)人工智能平臺，而非所有領域。

　　總體來看，華為的對外投資思路，一直遵循著《華為基本法》中制定的規(guī)則。這則1998年通過的的管理大綱，確定了華為的企業(yè)戰(zhàn)略、價值觀和經(jīng)營管理原則。

　　對于投資，該基本法第三十七條規(guī)定，“我們中短期的投資戰(zhàn)略仍堅持產(chǎn)品投資為主，以期最大限度地集中資源，迅速增強公司的技術實力、市場地位和管理能力……我們不從事任何分散公司資源和高層管理精力的非相關多元化經(jīng)營。”

　　所以，華為在投資并購方面，一直都非常低調。如果按照時間來劃分的時候，大致可以分為兩個時期：第一階段是2000年到2016年，第二階段是2019年到現(xiàn)在。

　　在第一個階段，華為的投資主要由內部的企業(yè)發(fā)展部主導，互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務曾短暫投資過一些項目。其中，華為整體負責投資的部門被稱為“企業(yè)發(fā)展部”。這個部門隸屬財經(jīng)委員會，主要包括策略發(fā)展部、企業(yè)項目運作部、投資監(jiān)控部、項目執(zhí)行部等。

　　在華為體系內，企業(yè)發(fā)展部并非核心部門。與很多企業(yè)不同，華為對外投資的過程是由業(yè)務部分發(fā)起。他們發(fā)現(xiàn)某家公司掌握的技術對其業(yè)務有幫助之后，就將標的提報給企業(yè)發(fā)展部。隨后由企業(yè)發(fā)展部考察評估后，提交給常務董事會決策。所以企業(yè)發(fā)展部更多的精力放在評估、調研上。

　　另一個部門是互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部。據(jù)時任華為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部總裁的朱波介紹，2008年時他找到華為EMT(執(zhí)行管理團隊)的徐直軍，想找華為談合作，卻被徐直軍看重。當時，華為在通訊領域看到了天花板，希望能在互聯(lián)網(wǎng)服務領域有所突圍和建樹，邀請朱波加盟。

　　最終，華為專門為朱波成立了互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部。當時，朱波帶了20多個人，華為內部又抽調30多人，成立了60人左右的團隊。這個部門最初直屬華為軟件，2010年多元化后，互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部被歸入了消費者BG旗下。

　　不過，這個部門隨著朱波2012年的離職也被撤銷。據(jù)朱波表示，最初華為有意往服務和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。但在具體操作過程中，互聯(lián)網(wǎng)的B2C思維模式和華為的B2B業(yè)務模式，在很多方面發(fā)生了沖突。后來華為在投資戰(zhàn)略方面有所調整，因此他便選擇了辭職。

　　在經(jīng)歷了2015 年到2018年之間的投資空白期后，華為投資在2019年迎來了第二階段，這期間的投資以哈勃投資作為主要載體。

　　2019年4月，哈勃投資成立時注冊資本是7億元。隨后，華為在2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊資本達到30億元。從哈勃投資董事人員構成上，董事長、總經(jīng)理白熠，曾是華為財務管理辦公室副總裁，華為全球金融風險控制中心總裁;董事應為民曾擔任華為無線網(wǎng)絡研發(fā)總裁，董事周永杰曾任海思半導體有限公司副總裁，均有通信產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。

　　值得一提的是，哈勃投資的成立和發(fā)展，是跟美國制裁華為幾乎同步。在哈勃投資成立后一個月后，美國便開啟了對華為四輪制裁中的第一輪。2019年5月，特朗普政府將華為列入實體清單，限制美國企業(yè)供貨給華為。隨著美國對華為制裁力度的加大，哈勃投資的速度也在加快。

　　當時，華為做了兩手準備：短期內，加緊向村田、東芝、京瓷、羅姆等供應商增加零部件采購，增加臺灣地區(qū)的采購量，如大立光等訂單明顯增加。同時，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調研，對于美國半導體企業(yè)產(chǎn)品，華為也準備了一年左右的庫存，以給予華為供應鏈切換的緩沖期。

　　長期來看，華為還在積極尋找替代供應商，放寬對國內供應商的認證資格條件，加大對國內潛在供應商的發(fā)掘與培育。

　　產(chǎn)品并購為主

　　從IT桔子數(shù)據(jù)來看，華為的第一筆投資，是2006年6月以17億元的價格收購港灣科技。港灣網(wǎng)絡是由原華為最年輕副總裁李一男創(chuàng)立的企業(yè)，兩家在經(jīng)過了激烈的競爭后，最后華為將其收入麾下，李一男出任華為首席科學家兼華為副總裁。不過2年后，李一男再次出走華為。

　　實際上，華為的投資可追溯到2000年左右。當時，正值第三代移動通信技術于大規(guī)模應用前期，華為作為后來者伺機搶先，在美國展開了一系列小規(guī)模的收購。

　　2002年初，華為對光通信廠商OptiMight的收購，加強了其在光傳輸方面的技術實力。

　　2003年，華為收購網(wǎng)絡處理器廠商Cognigine，增強了其在交換機和路由器核心處理器方面的能力。

　　2004年，華為與硅谷的無線光學產(chǎn)品設計商及制造商LightPointe達成合作，并借此取得OEM該公司FSO設備的資格。

　　在隨后的十幾年間，華為又投資超過15家企業(yè)。這些企業(yè)主要集中在法國、英國等歐洲地區(qū)，企業(yè)類型以通信、半導體為主。華為這系列投資的目的，是彌補自身相對薄弱的模塊，同時更好地進入發(fā)達國家，提升其在歐美市場占有率。

　　其中，部分投資也跟華為在物聯(lián)網(wǎng)領域的戰(zhàn)略布局有關。2012年，華為便對外宣布進軍物聯(lián)網(wǎng)，并已經(jīng)完成了相關物聯(lián)網(wǎng)解決方案。隨后的幾次投資，將擴大其在國外的物聯(lián)網(wǎng)布局。

　　比如，2014年7月，華為與博世創(chuàng)投、賽靈思聯(lián)合投資了XMOS共2600萬美元。據(jù)了解，XMOS是英國一家半導體設計公司，專門面向“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品設計高性能芯片，包括通過嵌入式芯片接入互聯(lián)網(wǎng)的個人電子設備和家用設備;同年9月，華為又以2500萬美元，收購了另外一家英國的物聯(lián)網(wǎng)公司Neul。

　　值得一提的是，華為曾短暫對互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務感興趣，投資過昆侖萬維、暴風影音、趣游、易寶支付等企業(yè)。這些項目大都是朱波主導華為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部時期所投，多以財務投資為主。

　　2011年1月，華為、高原資本聯(lián)合投資了國內網(wǎng)頁游戲研發(fā)和運營企業(yè)趣游數(shù)千萬美元。

　　2011年8月，華為投資了昆侖萬維2億人民幣，持有3%的股份，是當時第七大股東。2016年昆侖萬維上市解禁后，華為減持了手中的股份。

　　2013年，華為從經(jīng)緯中國和IDG手中接盤暴風影音，持有其3.89%的股份。2016年暴風上市解禁后，華為也選擇了減持。

　　總體來看，這個階段華為的投資思路有些思科的影子，也就是通過小金額(大多在幾百萬美元到幾億美元之間)的并購拿下關鍵技術，融入到自己的平臺中，特別是未來幾年內可能帶來突破性增長的技術。換句話說，華為更多的還是產(chǎn)品投資為主，比較少做財務投資。

　　半導體全產(chǎn)業(yè)鏈布局

　　在經(jīng)過多年的全球合作和持續(xù)研發(fā)投入后，華為已經(jīng)在供應鏈方面形成了自己的獨特優(yōu)勢。如果不是美國制裁，華為再次開啟大規(guī)模投資的可能性很低。

　　從2019年下半年到目前，華為對外投資迎來“高峰期”，投資標的達到39家。這期間，華為成立了專門的子公司——哈勃投資，主導了這個階段的投資。自2019年4月成立以來，哈勃投資在26個月中布局了37家公司，基本上每個月都要投資超過1-2個項目。特別是2020年下半年后，哈勃投資的速度開始加快，部分月份(2020年6月、12月，2021年2月、3月)甚至有三起投資。

　　目前來看，華為哈勃的企業(yè)多數(shù)處于半導體領域，涵蓋半導體材料、射頻、顯示器、模擬芯片、EDA、人工智能等多個細分領域。

　　芯片是是哈勃投資最著重發(fā)力的領域。截至目前，哈珀投資已經(jīng)布局了山東天岳、思特威、杰華特微電子、裕太微電子、鯤游光電、好達電子、慶虹電子、縱慧芯光等近15家企業(yè)。這里邊涉及的芯片種類比較多，包括安防芯片、射頻芯片、光學芯片、模擬芯片、存儲芯片等等。

　　其中，思特威是國內重要的CIS圖像傳感器公司，在安防監(jiān)控應用領域擁有特有的技術優(yōu)勢，自2017年起連續(xù)多年在安防應用領域出貨量全球第一;思瑞浦則是中國第一、全球第十二的模擬芯片設計商。據(jù)招股書介紹，思瑞浦是中國少數(shù)實現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術突破的企業(yè)，已成為全球5G基站中模擬集成電路產(chǎn)品供應商之一。

　　除此之外，哈勃投資還積極布局上游布局原材料、半導體制造設備。最近備受關注的科益虹源，是國內唯一、全球第三家具備193nm ArF準分子激光技術研究和產(chǎn)品化的公司，也是國內光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應商。可以說是目前在光刻機光源這個核心技術上，應該是領先的國產(chǎn)廠商。

　　相比之下，潤華全芯微電子是一家成立于2016年的公司。雖然成立時間不長，但它也有自己的“絕活”。該公司生產(chǎn)的全自動去膠剝離機(AS6)，被評為第十四屆(2019 年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。

　　在半導體“卡脖子”的細分領域中，EDA軟件也是重要一環(huán)。目前，全球的EDA市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷。在美國禁令之后，它們已經(jīng)停止與華為的合作。

　　對此，哈勃投資也積極布局，從2020年12月到2021年3月，華為在EDA領域更是連下四子，投資了九同方微電子、無錫飛譜電子、立芯軟件、云道智造等企業(yè)。

　　除此之外，2019年之后還有兩起以華為作為主體的投資：訊聯(lián)智付和中電儀器。訊聯(lián)智付成立于2013年6月，在2014年7月獲發(fā)支付牌照，牌照類型為全國范圍的互聯(lián)網(wǎng)支付、移動電話支付業(yè)務。這也讓華為成為小米之后，第二家獲得支付牌照的手機廠商。

　　2020年3月，華為新增對外投資企業(yè)中電儀器，華為持股比例為8%，認繳出資額達6606萬元。華為入股中電儀器，主要和5G的布局有關。中電儀器官微介紹，其在2013年就開始布局5G通信測試的研發(fā)布局，目前已突破諸多關鍵核心技術，形成了囊括材料與芯片測試、模塊與器件測試、終端測試、基站測試等類別儀器產(chǎn)品的“5+X”5G通信測試儀器產(chǎn)品體系。

　　總體上來看，最近兩年間，為了減小美國制裁造成的影響，華為的投資從保守切換到激進風格，投資策略從過去的以并購為主，逐步轉為注重戰(zhàn)略投資和 VC 投資。這一切都是為了尋找供應鏈國產(chǎn)替代，扶持國內半導體企業(yè)。

　　就在華為積極實施協(xié)同戰(zhàn)略之時，其財務回報也非�？捎^。據(jù)了解，2019年7月，也就是思瑞浦接受上市輔導的半年前，哈勃投資以7200萬元認購了思瑞浦增發(fā)的224萬股股份，增資單價為32.13元/股，思瑞浦投后估值9億元。

　　在投資思瑞浦的第一年，華為就給它帶來了1.7億元的訂單，讓其營收同比暴增167%。截至6月21日收盤，思瑞浦股價562.97元/股，總市值450億元，上市至今累計漲超3.5倍。這筆投資讓哈勃投資大賺50倍。

　　與此同時，2021年4月15日，儲存芯片廠商東芯半導體科創(chuàng)板IPO獲得通過;5月31日，碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO申請獲受理;6月4日，燦勤科技科創(chuàng)板IPO提交注冊。在科創(chuàng)板上，一支“華為軍團”正在慢慢浮現(xiàn)。

　　從戰(zhàn)略上來看，華為希望在半導體行業(yè)走出第三條路。據(jù)了解，目前半導體主要有兩種模式：一種是IDM模式，類似三星自己投資建廠，搞先進工藝開發(fā)和制造;另一種是代工模式，類似臺積電只專注負責中段的芯片制造。在過去的三十多年里，代工是市場的主流。

　　以目前華為的布局，華為更多的采取的是類似其新能源汽車業(yè)務模式，也就是成熟技術和工廠由合作廠家攻關和提供，華為自己搞自動駕駛、電驅、車聯(lián)技術等核心價值部分。

　　烽巢網(wǎng)注：本文來源于微信公眾號 資本偵探(ID：deep_insights) ，作者：周永亮