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    高通要告別 Arm 自研移動(dòng)芯片架構(gòu),欲用“蘋果團(tuán)隊(duì)”打敗 M1

    2021年07月05日 18:32:26   來(lái)源:智東西

      7 月 5 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,高通新任 CEO 克里斯蒂亞諾・阿蒙(Cristiano Amon)近日宣布高通將逐步提升自身在筆記本電腦芯片市場(chǎng)的地位。他相信由 Nuvia 原班人馬組成的新芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),可以推出比蘋果 M1 更好的產(chǎn)品。

      Nuvia 是由三位從蘋果離職的芯片專家建立的初創(chuàng)公司,他們?cè)?fù)責(zé)蘋果 A 系列芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)。據(jù)悉,Nuvia 的聯(lián)合創(chuàng)始人 Gerard Williams 曾主持設(shè)計(jì)了代號(hào)為“閃電”的 A13 處理器和蘋果之前所有的 CPU 芯片。他還有可能參與 A14 芯片和 M1 芯片設(shè)計(jì)。

      1 月 3 日,高通以 14 億美元的價(jià)格收購(gòu)了 Nuvia。他們希望 Nuvia 團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出可用于數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備等其他設(shè)備的新 CPU 產(chǎn)品。

      “Nuvia 和高通的結(jié)合匯集了業(yè)界最優(yōu)秀的工程人才、技術(shù)和資源。我們將打造新型高性能計(jì)算平臺(tái)”,Gerard Williams 表示。

      一、試圖擺脫 Arm,高通將自己設(shè)計(jì)筆記本電腦芯片架構(gòu)

      阿蒙認(rèn)為,高通不能只為手機(jī)無(wú)線數(shù)據(jù)連接提供調(diào)制解調(diào)器芯片(modem chips),它還需要提供更多類型的芯片。高通希望新的芯片架構(gòu)能讓用戶將智能手機(jī)當(dāng)做電腦使用。目前,高通芯片能讓部分高端安卓手機(jī)具有一些電腦上的功能。

      此外,阿蒙表示他們正在將調(diào)制解調(diào)器和 CPU 集成在一起。高通這次不再依靠與 Arm 合作,而是希望擺脫 Arm 芯片架構(gòu),自己為客戶提供定制筆記本電腦芯片。

      當(dāng)提到云計(jì)算服務(wù),高通表示他們暫時(shí)不會(huì)通過(guò)自研芯片建立云計(jì)算公司的數(shù)據(jù)中心。但它會(huì)將 Nuvia 的相關(guān)芯片設(shè)計(jì)出售給云計(jì)算公司,這可能會(huì)與 Arm 的部分業(yè)務(wù)展開競(jìng)爭(zhēng)。

      阿蒙表示,“如果 Arm 最終研發(fā)出比我們更好的 CPU 架構(gòu),那么我們?nèi)詴?huì)從 Arm 那里采購(gòu)(CPU 的架構(gòu))。”

      值得一提的是,高通曾在 7 月向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示,他們反對(duì) Arm 被英偉達(dá)收購(gòu)。高通擔(dān)心英偉達(dá)可能會(huì)阻止其他芯片制造商獲得 ARM 芯片架構(gòu)。高通選擇自行設(shè)計(jì)筆記本架構(gòu)有可能也受到該收購(gòu)案的影響。

      二、被蘋果“取而代之”,高通正在做好準(zhǔn)備

      蘋果曾在 2017 年向美國(guó) FTC(美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì))起訴高通,認(rèn)為高通利用排他性策略收取過(guò)高版稅。而高通不但指責(zé)蘋果拒付數(shù)十億專利費(fèi),而且還認(rèn)為蘋果在 iPhone 中使用英特爾芯片侵犯了高通公司的專利。

      在經(jīng)歷一年多的法律糾紛后,蘋果最終放棄了索賠,并于 2019 年與高通簽署了芯片供應(yīng)和專利許可協(xié)議。目前所有 Apple iPhone 12 機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器芯片都產(chǎn)自高通。

      但據(jù)悉,蘋果正在設(shè)計(jì)自研的調(diào)制解調(diào)器芯片,試圖逐步取代 iPhone 中高通芯片。高級(jí)分析師邁克爾・沃克利(Michael Walkley)表示高通一直正在擔(dān)心這一天的到來(lái)。

      三、瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng),高通希望從華為撤退中獲得更多手機(jī)芯片訂單

      阿蒙提到,盡管目前國(guó)際形勢(shì)緊張,但高通仍希望通過(guò)中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。“我們將擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)”,他表示,他認(rèn)為美國(guó)對(duì)華為的禁令能讓高通擁有更大的市場(chǎng)。

      華為手機(jī)使用的是海思設(shè)計(jì)的麒麟芯片,而其他手機(jī)廠商如小米、OPPO 等多數(shù)使用高通的芯片。華為從美國(guó)市場(chǎng)的撤退后,其他手機(jī)廠商的市場(chǎng)份額將提高,從而也增加了高通手機(jī)芯片的訂單。

      “就高端市場(chǎng)而言,我們從華為撤退美國(guó)市場(chǎng)中獲得的訂單可能會(huì)和蘋果一樣多”,阿蒙談到。

      結(jié)語(yǔ):業(yè)務(wù)界限逐漸模糊,高通能否成功提升筆記本電腦芯片市場(chǎng)的地位

      近期,各芯片巨頭之間動(dòng)作不斷。高通、英特爾、英偉達(dá)都在加速“吞并”有潛力的芯片企業(yè)公司。

      高通以 14 億美元的價(jià)格收購(gòu) Nuvia 公司。他們不但希望用蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)打敗蘋果的芯片產(chǎn)品,而且還希望逐漸擺脫對(duì) Arm 架構(gòu)的依賴。同時(shí),他們還想要逐漸主導(dǎo)筆記本電腦的芯片市場(chǎng)。

      英特爾提出以超過(guò) 20 億美元的價(jià)格收購(gòu) SiFive,正為其代工業(yè)務(wù)布局。

      AMD 收購(gòu)可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思(Xilinx),試圖豐富自身產(chǎn)品組合更加多樣化。

      各芯片廠商正在跨領(lǐng)域不斷尋找自己的“合作伙伴”,希望能實(shí)現(xiàn)“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手”,他們的業(yè)務(wù)范圍也逐漸模糊。芯片行業(yè)在不斷動(dòng)蕩后,究竟會(huì)形成什么局勢(shì),我們拭目以待。

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    TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng),展示全球科技創(chuàng)新力量

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