芯啟源下一代仿真和驗(yàn)證平臺(tái)MimicPro量產(chǎn) 首秀世界人工智能大會(huì)

　　中國(guó)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，目前國(guó)內(nèi)有一千多家Fabless設(shè)計(jì)公司，但是EDA的公司數(shù)目始終徘徊在個(gè)位數(shù)，而在高端EDA領(lǐng)域一直以來國(guó)內(nèi)公司只能依靠國(guó)外的產(chǎn)品和技術(shù)，這讓國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步甚至企業(yè)發(fā)展都受到了很大的限制，不過這一切在2021年的夏天或許已經(jīng)發(fā)生了改變。

　　圖注：2021年世界人工智能大會(huì)芯啟源展臺(tái)

　　2021年7月7日至10日，2021年世界人工智能大會(huì)在上海世博展覽館舉行，芯啟源帶著剛剛量產(chǎn)的MimicPro實(shí)物產(chǎn)品亮相，就在幾天前，芯啟源首批八臺(tái)全國(guó)產(chǎn)化高端EDA產(chǎn)品MimicPro剛剛交付國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)。MimicPro可以部署在企業(yè)開發(fā)環(huán)境中，也可以通過云端部署，其架構(gòu)旨在滿足人工智能、汽車、通信、處理器、視覺和即將到來的更多應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)下一代SoC 芯片的開發(fā)需求。此次芯啟源推出的MimicPro原型驗(yàn)證與仿真系統(tǒng)，為包含1塊和4塊FPGA的產(chǎn)品 ，下一代MimicPro中將推出包含32塊 FPGA的系統(tǒng)。

　　芯啟源MimicPro項(xiàng)目從2018年1月開始立項(xiàng)，短短3年時(shí)間，研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷了partition測(cè)試，Mimic Runtime 研發(fā)，并在2020年10月啟動(dòng)32-FPGA項(xiàng)目，1000多個(gè)日夜，來自美國(guó)硅谷、中國(guó)上海和江蘇南京的芯啟源軟硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密配合，發(fā)揮全球化資源配置的優(yōu)勢(shì)，在首批MimicPRO量產(chǎn)項(xiàng)目中打了一場(chǎng)成功的攻堅(jiān)戰(zhàn)，而在更短的時(shí)間周期內(nèi)，團(tuán)隊(duì)就在上海完成了mimicpro的全部調(diào)測(cè)和評(píng)估，在合同期內(nèi)成功交付首批產(chǎn)品。

　　圖注：媒體報(bào)道展示

　　芯啟源的MimicPro產(chǎn)品是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的原型驗(yàn)證和仿真系統(tǒng)， 2020年至今已贏得多個(gè)國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)頭部客戶的采購(gòu)訂單。贏得信賴的背后，是芯啟源頂尖研發(fā)人才和全球化戰(zhàn)略的支撐。芯啟源的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員都是在EDA領(lǐng)域深耕20年以上的資深專家，包括具有近30年EDA領(lǐng)域研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)的MIKE SHEI，通過來自全球的芯啟源人才五年的蟄伏和醞釀，已經(jīng)量產(chǎn)的芯啟源Mimicpro在性能和功能上可以直接和國(guó)外大公司的成熟產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)標(biāo)甚至更優(yōu)越，進(jìn)一步縮短芯片研發(fā)周期，確保流片成功率。

　　芯啟源CTO ，同時(shí)也是MimicPro項(xiàng)目的研發(fā)負(fù)責(zé)人Mike Shei表示，芯啟源這款Mimicpro與國(guó)際上其他原型驗(yàn)證和仿真系統(tǒng)最大的區(qū)別就是將所有硬件、固件和軟件集成在一起，這讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)投入了大量的精力，但時(shí)間總是給予專注的人以回報(bào)，正式量產(chǎn)意味著整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的成功，而目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)投入到下一代升級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)當(dāng)中，將不斷提供更大的系統(tǒng)，以適應(yīng)用戶更多的設(shè)計(jì)需求。

　　圖注：研發(fā)團(tuán)隊(duì)

　　芯啟源此次國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)的MimicPro首創(chuàng)了一體化平臺(tái)，并在軟硬件結(jié)合的架構(gòu)上進(jìn)行了充分考慮和設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品performance和可擴(kuò)展性上都達(dá)到業(yè)界最優(yōu)，并且在覆蓋原型驗(yàn)證功能的基礎(chǔ)上，把用戶常用的emulation軟件功能整合進(jìn)行去，能夠提供debug的能力,另外，芯啟源獲國(guó)際認(rèn)證的USB IP等等技術(shù)加持也將對(duì)于用戶降低成本和提高驗(yàn)證效率提供了更大的幫助。芯啟源MimicPro解決方案為基于FPGA的原型設(shè)計(jì)提供了超前的自動(dòng)化水平和高性能，可以大大加速半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)驗(yàn)證過程。

　　圖注：芯啟源創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO盧笙

　　芯啟源創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO盧笙表示：MimicPro量產(chǎn)對(duì)于芯啟源來說是非常重要的研發(fā)節(jié)點(diǎn)和企業(yè)發(fā)展節(jié)點(diǎn)，我們希望通過國(guó)產(chǎn)化讓更多的用戶提高效率更快的成功。芯啟源在高端EDA領(lǐng)域也將不斷探索，加快更新?lián)Q代。