臺積電正按計劃推進明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工處理器

　　8月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝量產(chǎn)超過1年，為蘋果等廠商代工相關(guān)的處理器之后，臺積電更先進的3nm工藝的量產(chǎn)事宜，也就成了關(guān)注的焦點。

　　英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，臺積電正按計劃推進，在明年下半年采用3nm制程工藝為蘋果代工相關(guān)的處理器。

　　產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺積電明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工的，將是用于iPhone或Mac的處理器。這也就意味著將是A系列處理器和M系列芯片中的一款，但并未提及是否都會在明年下半年開始代工。

　　3nm是5nm之后芯片制程工藝上的一個完整的技術(shù)節(jié)點，晶體管密度、性能和能耗，較5nm都將會有明顯的提升。臺積電CEO魏哲家在此前的財報分析師電話會議上曾提到，同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%，芯片性能提升15%，能耗降低30%。

　　在此前的財報分析師電話會議上，魏哲家也多次提到，他們3nm工藝的研發(fā)在按計劃推進，將在2022年量產(chǎn)。

　　而作為臺積電大客戶的蘋果，預(yù)計也將會是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)之后的大客戶。在此前的報道中，外媒曾提到，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。