三星推出5納米處理器助力下一代可穿戴設(shè)備

　　8月16日消息，三星電子公司今天宣布推出其新款可穿戴處理器 Exynos W920。新款處理器集成了 LTE 調(diào)制解調(diào)器，采用優(yōu)質(zhì)的 5nm(納米)極紫外光刻 (EUV) 工藝節(jié)點構(gòu)建，可提供下一代可穿戴設(shè)備所要求的強大而高效的性能。

　　“像智能手表這樣的可穿戴設(shè)備不再只是一個很酷的小擺設(shè)。它們現(xiàn)在是我們生活方式中不斷壯大的一部分，可以讓您保持健康、安全和警覺，”三星電子公司系統(tǒng)大規(guī)模集成電路市場副總裁 Harry Cho 說，“使用 Exynos W920，未來的可穿戴設(shè)備將能夠運行具有視覺吸引力的用戶界面，響應(yīng)更靈敏的用戶體驗的應(yīng)用程序，同時讓您在快速 LTE 中保持連接。”

　　Exynos W920 是三星新款產(chǎn)品，采用 5nm EUV 工藝，適用于下一代可穿戴設(shè)備。該產(chǎn)品包含兩個 Arm® Cortex®-A55 內(nèi)核，用于高性能且省電的流程，還有一個 Arm Mali™-G68 圖形處理器，使其中央處理器性能比前代產(chǎn)品提高了 20% 左右，圖形性能提高了 10 倍。通過升級內(nèi)核和改進性能，Exynos W920 可在設(shè)備的四分之一高清 (qHD) (960×540) 顯示屏上實現(xiàn)更快的應(yīng)用程序啟動和更具互動性的三維 (3D) 圖形用戶界面 (GUI)。

　　即使具備新特性和增強功能，Exynos W920 仍是目前市場上用于使用扇出型面板級封裝 (FO-PLP) 的可穿戴設(shè)備的超小封裝。該技術(shù)使用系統(tǒng)級封裝-嵌入式堆疊封裝 (SiP-ePoP) 配置，將 Exynos W920、電源管理集成電路 (PMIC)、第四代低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存 (LPDDR4) 和嵌入式多媒體卡 (eMMC) 集成在同一封裝中。處理器的緊湊尺寸允許智能手表容納更大的電池或更時尚的設(shè)計。

　　可穿戴設(shè)備(尤其是智能手表)的息屏顯示 (AOD) 是一項廣泛采用的功能，因為它讓用戶無需從睡眠模式喚醒手表就能輕松查看時間、通知、未接來電和其他信息。W920 激活了專用的低功耗顯示處理器 Cortex-M55，而非為主中央處理器供電，與之前的 Exynos 型號相比，降低了 AOD 模式下的顯示功耗。

　　對于快速連接的體驗，Exynos W920 嵌入了第四代移動通信技術(shù) (4G) LTE Cat.4 調(diào)制解調(diào)器以及全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) L1，用于跟蹤戶外活動期間的速度、距離和高程。

　　Exynos W920 支持三星與谷歌共同構(gòu)建的全新統(tǒng)一可穿戴平臺，并將應(yīng)用于即將推出的 Galaxy Watch 型號。