近日,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應(yīng)用的驅(qū)使下,半導體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜。
而傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu),但隨著設(shè)計周期和上市時間的縮短,工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預(yù)測,基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟。
芯和半導體表示,基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題,保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴展性和敏捷性。
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9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析專題論壇在沈陽成功舉辦。