近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。
在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)使下,半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來越復(fù)雜。
而傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu),但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短,工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預(yù)測(cè),基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟(jì)。
芯和半導(dǎo)體表示,基于微軟Azure的EDA 平臺(tái)恰好能夠解決這些問題,保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。